Startseite CPU-Vergleich Intel Core i9 12900HX vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100

Intel Core i9 12900HX vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100

Intel Core i9 12900HX
VS
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
Intel Core i9 12900HX
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-64-100)
Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 16 Kerne 2.3GHz Intel Core i9 12900HX und 10 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i9 12900HX Vorteile
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 Vorteile
1 Jahre und 11 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 4800
Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 76.8GB/s)
Höhere Basistaktung (3.4GHz gegenüber 2.3GHz)
Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 30MB)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 10nm)
Niedriger TDP (23W gegenüber 55W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i9 12900HX +29%
1904
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
1469
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i9 12900HX +78%
20977
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
11764
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i9 12900HX +7%
2519
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
2347
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i9 12900HX +11%
14447
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
12970
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i9 12900HX +20%
3874
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
3208
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i9 12900HX +59%
34632
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
21700
Intel Core i9 12900HX
VS
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100

Grundlegende Parameter

Mai 2022
Veröffentlichungsdatum
Apr 2024
Intel
Hersteller
Qualcomm
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
ARMv9
Alder Lake
Kernarchitektur
Snapdragon X
i9-12900HX
Prozessornummer
X1P-64-100
BGA-1964
Sockel
Custom
UHD Graphics (32EU)
Integrierte GPU
Qualcomm Adreno X1

Package

10 nm
Herstellungsprozess
4 nm
45-55 W
Thermal Design Power (TDP)
23 W
157 W
Maximale Boost-TDP
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
-

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
10
16
Performance-Kern-Threads
10
2.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.4 GHz
5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
8
Energieeffiziente Kerne
-
8
Energieeffiziente Kerne Threads
-
1.7 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
3.6 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
16
Gesamtzahl der Kerne
10
24
Gesamtzahl der Threads
10
100 MHz
Bus-Frequenz
-
23x
Multiplikator
34x
80 K per core
L1-Cache
-
1280 K per core
L2-Cache
-
30 MB shared
L3-Cache
42 MB
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR5-4800, DDR4-3200
Speichertypen
LPDDR5X-8448
128 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
8
76.8 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
135 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
500 MHz
1550 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1200 MHz
256
Shader-Einheiten
1536
16
Textur-Mapping-Einheiten
48
8
Raster Operations Pipelines
6
32
Ausführungseinheiten
6
45 W
Leistungsaufnahme
-
0.74 TFLOPS
GPU-Leistung
3.8 TFLOPS

KI-Beschleuniger

-
NPU
Qualcomm Hexagon NPU
-
Theoretische Leistung
45 TOPS

Sonstiges

Intel Core i9 12900HX
Offizielle Website
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
5.0
PCIe-Version
4.0
20
PCIe-Lanes
-

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