Startseite CPU-Vergleich Intel Core i9 12900KF vs AMD Ryzen 5 8500G

Intel Core i9 12900KF vs AMD Ryzen 5 8500G

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 16 Kerne 3.2GHz Intel Core i9 12900KF und 6 Kerne 3.5GHz AMD Ryzen 5 8500G . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i9 12900KF Vorteile
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)
Größerer L3-Cache (30MB gegenüber 16MB)
AMD Ryzen 5 8500G Vorteile
2 Jahre und 3 Monate später veröffentlicht
Integrierte Grafikeinheit
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 5200 gegenüber 4800
Größere Speicherbandbreite (83.2GB/s gegenüber 76.8GB/s)
Höhere Basistaktung (3.5GHz gegenüber 3.2GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 10nm)
Niedriger TDP (65W gegenüber 125W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i9 12900KF +13%
2028
AMD Ryzen 5 8500G
1790
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i9 12900KF +139%
27422
AMD Ryzen 5 8500G
11444
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i9 12900KF
2686
AMD Ryzen 5 8500G +1%
2715
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i9 12900KF +45%
16130
AMD Ryzen 5 8500G
11081
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core i9 12900KF +22%
124
AMD Ryzen 5 8500G
101
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core i9 12900KF +110%
1564
AMD Ryzen 5 8500G
742
Blender
Intel Core i9 12900KF +117%
425
AMD Ryzen 5 8500G
195
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i9 12900KF +6%
4167
AMD Ryzen 5 8500G
3917
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i9 12900KF +89%
41190
AMD Ryzen 5 8500G
21702
VS

Grundlegende Parameter

Okt 2021
Veröffentlichungsdatum
Jan 2024
Intel
Hersteller
Amd
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Alder Lake
Kernarchitektur
Zen 4 (Phoenix)
i9-12900KF
Prozessornummer
-
LGA-1700
Sockel
AM5
No
Integrierte GPU
Radeon 740M
-
Generation
Ryzen 5 (Zen 4 (Phoenix))

Package

-
Transistoren
20.9 billions
10 nm
Herstellungsprozess
4 nm
125 W
Thermal Design Power (TDP)
45-65 W
241 W
Maximale Boost-TDP
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
95 °C
-
Schmelzerei
TSMC
-
Die-Größe
137 mm²

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
2
16
Performance-Kern-Threads
4
3.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.5 GHz
5.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5 GHz
8
Energieeffiziente Kerne
4
8
Energieeffiziente Kerne Threads
8
2.4 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
3.3 GHz
3.9 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
3.7 GHz
16
Gesamtzahl der Kerne
6
24
Gesamtzahl der Threads
12
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
32x
Multiplikator
35x
64 K per core
L1-Cache
64 K per core
14 MB shared
L2-Cache
1 MB per core
30 MB shared
L3-Cache
16 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
-
SMP
1

Speicherparameter

DDR5-4800, DDR4-3200
Speichertypen
DDR5-5200
128 GB
Maximale Speichergröße
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
76.8 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
83.2 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

-
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
800 MHz
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2800 MHz
-
Shader-Einheiten
256
-
Textur-Mapping-Einheiten
16
-
Raster Operations Pipelines
8
-
Ausführungseinheiten
4
-
Leistungsaufnahme
15 W
-
GPU-Leistung
1.43 TFLOPS

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
4.0
20
PCIe-Lanes
14

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