Startseite CPU-Vergleich Intel Core i9 13900HX vs AMD Ryzen 7 7840H

Intel Core i9 13900HX vs AMD Ryzen 7 7840H

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 24 Kerne 2.2GHz Intel Core i9 13900HX und 8 Kerne 3.8GHz AMD Ryzen 7 7840H . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i9 13900HX Vorteile
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4)
Größerer L3-Cache (36MB gegenüber 16MB)
AMD Ryzen 7 7840H Vorteile
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 5600 gegenüber 5600
Höhere Basistaktung (3.8GHz gegenüber 2.2GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 10nm)
Niedriger TDP (35W gegenüber 55W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i9 13900HX +17%
2069
AMD Ryzen 7 7840H
1757
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i9 13900HX +85%
29473
AMD Ryzen 7 7840H
15930
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i9 13900HX +7%
2826
AMD Ryzen 7 7840H
2625
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i9 13900HX +42%
16799
AMD Ryzen 7 7840H
11813
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core i9 13900HX +9%
115
AMD Ryzen 7 7840H
105
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core i9 13900HX +77%
1672
AMD Ryzen 7 7840H
941
Blender
Intel Core i9 13900HX +115%
482
AMD Ryzen 7 7840H
224
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core i9 13900HX +6%
2025
AMD Ryzen 7 7840H
1909
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core i9 13900HX +79%
20625
AMD Ryzen 7 7840H
11494
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i9 13900HX +5%
4154
AMD Ryzen 7 7840H
3947
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i9 13900HX +57%
44610
AMD Ryzen 7 7840H
28248
VS

Grundlegende Parameter

Jan 2023
Veröffentlichungsdatum
Jan 2023
Intel
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
-
Raptor Lake
Kernarchitektur
Phoenix
i9-13900HX
Prozessornummer
-
BGA-1964
Sockel
AMD Socket FP8
UHD Graphics (32EU)
Integrierte GPU
Radeon 780M
-
Generation
Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))

Package

-
Transistoren
25 billions
10 nm
Herstellungsprozess
4 nm
45-55 W
Thermal Design Power (TDP)
35 W
157 W
Maximale Boost-TDP
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
100 °C
-
Schmelzerei
TSMC
-
Die-Größe
178 mm²

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
-
16
Performance-Kern-Threads
-
2.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.8 GHz
5.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.1 GHz
16
Energieeffiziente Kerne
-
16
Energieeffiziente Kerne Threads
-
1.6 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
3.9 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
24
Gesamtzahl der Kerne
8
32
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
22x
Multiplikator
38.0
80 K per core
L1-Cache
64 K per core
2 MB per core
L2-Cache
1 MB per core
36 MB shared
L3-Cache
16 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No
-
SMP
1

Speicherparameter

DDR5-5600, DDR4-3200
Speichertypen
DDR5-5600
192 GB
Maximale Speichergröße
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
89.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
89.6 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
-
1650 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2700 MHz
256
Shader-Einheiten
-
16
Textur-Mapping-Einheiten
-
8
Raster Operations Pipelines
-
32
Ausführungseinheiten
12
45 W
Leistungsaufnahme
-
0.74 TFLOPS
GPU-Leistung
10 TFLOPS

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
4
20
PCIe-Lanes
20

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