Startseite CPU-Vergleich Intel Core i9 13980HX vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100

Intel Core i9 13980HX vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100

Intel Core i9 13980HX
VS
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
Intel Core i9 13980HX
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-42-100)
Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 24 Kerne 2.2GHz Intel Core i9 13980HX und 8 Kerne 3.2GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i9 13980HX Vorteile
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)
Größerer L3-Cache (36MB gegenüber 30MB)
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 Vorteile
1 Jahre und 8 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 5600
Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 89.6GB/s)
Höhere Basistaktung (3.2GHz gegenüber 2.2GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 10nm)
Niedriger TDP (23W gegenüber 55W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i9 13980HX +45%
2156
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
1481
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i9 13980HX +191%
31314
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
10740
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i9 13980HX +13%
2716
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
2385
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i9 13980HX +46%
16825
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
11494
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core i9 13980HX +7%
117
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
109
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core i9 13980HX +103%
1495
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
735
Intel Core i9 13980HX
VS
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100

Grundlegende Parameter

Jan 2023
Veröffentlichungsdatum
Sep 2024
Intel
Hersteller
Qualcomm
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
ARMv9
Raptor Lake
Kernarchitektur
Snapdragon X
i9-13980HX
Prozessornummer
X1E-42-100
BGA-1964
Sockel
Custom
UHD Graphics (32EU)
Integrierte GPU
Qualcomm Adreno X1

Package

10 nm
Herstellungsprozess
4 nm
45-55 W
Thermal Design Power (TDP)
23 W
157 W
Maximale Boost-TDP
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
-

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
8
16
Performance-Kern-Threads
8
2.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.2 GHz
5.6 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
3.4 GHz
16
Energieeffiziente Kerne
-
16
Energieeffiziente Kerne Threads
-
1.6 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
24
Gesamtzahl der Kerne
8
32
Gesamtzahl der Threads
8
100 MHz
Bus-Frequenz
-
22x
Multiplikator
32x
80 K per core
L1-Cache
-
2 MB per core
L2-Cache
-
36 MB shared
L3-Cache
30 MB
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

DDR5-5600, DDR4-3200
Speichertypen
LPDDR5X-8448
192 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
8
89.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
135 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
500 MHz
1650 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1107 MHz
256
Shader-Einheiten
1536
16
Textur-Mapping-Einheiten
48
8
Raster Operations Pipelines
6
32
Ausführungseinheiten
6
45 W
Leistungsaufnahme
-
0.74 TFLOPS
GPU-Leistung
3.7 TFLOPS

KI-Beschleuniger

-
NPU
Qualcomm Hexagon NPU
-
Theoretische Leistung
45 TOPS

Sonstiges

Intel Core i9 13980HX
Offizielle Website
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
5.0
PCIe-Version
4.0
20
PCIe-Lanes
-

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