Startseite CPU-Vergleich Intel Core Ultra 5 245K vs AMD Ryzen 7 Pro 4750GE

Intel Core Ultra 5 245K vs AMD Ryzen 7 Pro 4750GE

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 14 Kerne 4.2GHz Intel Core Ultra 5 245K und 8 Kerne 3.6GHz AMD Ryzen 7 Pro 4750GE . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core Ultra 5 245K Vorteile
4 Jahre und 3 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 3200
Größere Speicherbandbreite (102.4GB/s gegenüber 43.71GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 3.0)
Höhere Basistaktung (4.2GHz gegenüber 3.6GHz)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 8MB)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 7nm)
AMD Ryzen 7 Pro 4750GE Vorteile
Niedriger TDP (35W gegenüber 125W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +68%
2112
AMD Ryzen 7 Pro 4750GE
1251
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K +149%
24930
AMD Ryzen 7 Pro 4750GE
9995
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core Ultra 5 245K +91%
2973
AMD Ryzen 7 Pro 4750GE
1551
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core Ultra 5 245K +164%
16604
AMD Ryzen 7 Pro 4750GE
6279
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +86%
2248
AMD Ryzen 7 Pro 4750GE
1205
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K +162%
18354
AMD Ryzen 7 Pro 4750GE
6992
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +74%
4680
AMD Ryzen 7 Pro 4750GE
2682
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K +132%
42595
AMD Ryzen 7 Pro 4750GE
18345
VS

Grundlegende Parameter

Okt 2024
Veröffentlichungsdatum
Jul 2020
Intel
Hersteller
AMD
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Arrow Lake
Kernarchitektur
Zen 2
245K
Prozessornummer
-
FCLGA-1851
Sockel
AM4
Arc Xe2 (Arrow Lake-S)
Integrierte GPU
Radeon Vega 8
Ultra 5(Arrow Lake)
Generation
-

Package

-
Transistoren
4.9 billions
3 nm
Herstellungsprozess
7 nm
125 W
Thermal Design Power (TDP)
35 W
159 W
Maximale Boost-TDP
-
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
95 °C
TSMC
Schmelzerei
-

CPU-Leistung

6
Performance-Kerne
8
6
Performance-Kern-Threads
16
4.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.6 GHz
5.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.4 GHz
8
Energieeffiziente Kerne
-
8
Energieeffiziente Kerne Threads
-
3.6 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.6 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
14
Gesamtzahl der Kerne
8
14
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
42
Multiplikator
36x
112 K per core
L1-Cache
96 K per core
3 MB per core
L2-Cache
512 K per core
24 MB shared
L3-Cache
8 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5-6400
Speichertypen
DDR4-3200
192 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
102.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
43.71 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
300 MHz
1900 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2100 MHz
512
Shader-Einheiten
512
16
Textur-Mapping-Einheiten
32
8
Raster Operations Pipelines
8
64
Ausführungseinheiten
8
-
Leistungsaufnahme
65 W
-
Maximale Auflösung
3840x2160 - 60 Hz
1.95 TFLOPS
GPU-Leistung
1.13 TFLOPS

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
3.0
24
PCIe-Lanes
12

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