Startseite CPU-Vergleich Intel Core Ultra 5 245K vs AMD Ryzen Threadripper 1900X

Intel Core Ultra 5 245K vs AMD Ryzen Threadripper 1900X

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 14 Kerne 4.2GHz Intel Core Ultra 5 245K und 8 Kerne 3.8GHz AMD Ryzen Threadripper 1900X . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core Ultra 5 245K Vorteile
7 Jahre und 2 Monate später veröffentlicht
Integrierte Grafikeinheit
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 2666
Größere Speicherbandbreite (102.4GB/s gegenüber 79.47GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 3.0)
Höhere Basistaktung (4.2GHz gegenüber 3.8GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 14nm)
Niedriger TDP (125W gegenüber 180W)
AMD Ryzen Threadripper 1900X Vorteile
Größerer L3-Cache (32MB gegenüber 24MB)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +110%
2112
AMD Ryzen Threadripper 1900X
1005
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K +177%
24930
AMD Ryzen Threadripper 1900X
8979
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core Ultra 5 245K +172%
2973
AMD Ryzen Threadripper 1900X
1091
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core Ultra 5 245K +166%
16604
AMD Ryzen Threadripper 1900X
6234
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +118%
2248
AMD Ryzen Threadripper 1900X
1029
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K +153%
18354
AMD Ryzen Threadripper 1900X
7235
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +101%
4680
AMD Ryzen Threadripper 1900X
2323
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K +152%
42595
AMD Ryzen Threadripper 1900X
16901
VS

Grundlegende Parameter

Okt 2024
Veröffentlichungsdatum
Aug 2017
Intel
Hersteller
AMD
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Arrow Lake
Kernarchitektur
Zen
245K
Prozessornummer
-
FCLGA-1851
Sockel
sTR4
Arc Xe2 (Arrow Lake-S)
Integrierte GPU
N/A
Ultra 5(Arrow Lake)
Generation
-

Package

-
Transistoren
9.6 billions
3 nm
Herstellungsprozess
14 nm
125 W
Thermal Design Power (TDP)
180 W
159 W
Maximale Boost-TDP
-
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
68 °C
TSMC
Schmelzerei
-

CPU-Leistung

6
Performance-Kerne
8
6
Performance-Kern-Threads
16
4.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.8 GHz
5.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4 GHz
8
Energieeffiziente Kerne
-
8
Energieeffiziente Kerne Threads
-
3.6 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.6 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
14
Gesamtzahl der Kerne
8
14
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
42
Multiplikator
38x
112 K per core
L1-Cache
96 K per core
3 MB per core
L2-Cache
512 K per core
24 MB shared
L3-Cache
32 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
Yes
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5-6400
Speichertypen
DDR4-2666
192 GB
Maximale Speichergröße
2048 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
4
102.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
79.47 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
-
300 MHz
GPU-Basistaktung
-
1900 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
-
512
Shader-Einheiten
-
16
Textur-Mapping-Einheiten
-
8
Raster Operations Pipelines
-
64
Ausführungseinheiten
-
1.95 TFLOPS
GPU-Leistung
-

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
3.0
24
PCIe-Lanes
60

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