Startseite CPU-Vergleich Intel Core Ultra 5 245K vs Intel Core i3 10320

Intel Core Ultra 5 245K vs Intel Core i3 10320

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 14 Kerne 4.2GHz Intel Core Ultra 5 245K und 4 Kerne 3.8GHz Intel Core i3 10320 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core Ultra 5 245K Vorteile
4 Jahre und 5 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 2666
Größere Speicherbandbreite (102.4GB/s gegenüber 41.6GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 3.0)
Höhere Basistaktung (4.2GHz gegenüber 3.8GHz)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 8MB)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 14nm)
Intel Core i3 10320 Vorteile
Niedriger TDP (65W gegenüber 125W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +66%
2112
Intel Core i3 10320
1268
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K +292%
24930
Intel Core i3 10320
6347
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core Ultra 5 245K +94%
2973
Intel Core i3 10320
1532
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core Ultra 5 245K +220%
16604
Intel Core i3 10320
5173
Blender
Intel Core Ultra 5 245K +346%
339
Intel Core i3 10320
76
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +83%
2248
Intel Core i3 10320
1225
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K +295%
18354
Intel Core i3 10320
4640
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +65%
4680
Intel Core i3 10320
2834
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K +325%
42595
Intel Core i3 10320
10004
VS

Grundlegende Parameter

Okt 2024
Veröffentlichungsdatum
Mai 2020
Intel
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Arrow Lake
Kernarchitektur
Comet Lake
245K
Prozessornummer
i3-10320
FCLGA-1851
Sockel
LGA-1200
Arc Xe2 (Arrow Lake-S)
Integrierte GPU
UHD Graphics 630
Ultra 5(Arrow Lake)
Generation
-

Package

3 nm
Herstellungsprozess
14 nm
125 W
Thermal Design Power (TDP)
65 W
159 W
Maximale Boost-TDP
-
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
100 °C
TSMC
Schmelzerei
-

CPU-Leistung

6
Performance-Kerne
4
6
Performance-Kern-Threads
8
4.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.8 GHz
5.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.6 GHz
8
Energieeffiziente Kerne
-
8
Energieeffiziente Kerne Threads
-
3.6 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
4.6 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
14
Gesamtzahl der Kerne
4
14
Gesamtzahl der Threads
8
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
42
Multiplikator
38x
112 K per core
L1-Cache
64 K per core
3 MB per core
L2-Cache
256 K per core
24 MB shared
L3-Cache
8 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5-6400
Speichertypen
DDR4-2666
192 GB
Maximale Speichergröße
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
102.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
41.6 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
350 MHz
1900 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1150 MHz
512
Shader-Einheiten
192
16
Textur-Mapping-Einheiten
24
8
Raster Operations Pipelines
3
64
Ausführungseinheiten
24
-
Leistungsaufnahme
15 W
-
Maximale Auflösung
4096x2304 - 60 Hz
1.95 TFLOPS
GPU-Leistung
0.38 TFLOPS

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
3.0
24
PCIe-Lanes
16

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