Startseite CPU-Vergleich Intel Core Ultra 5 245K vs Intel Core i5 13500

Intel Core Ultra 5 245K vs Intel Core i5 13500

Wir vergleichen zwei desktop-CPUs: 14 Kerne 4.2GHz Intel Core Ultra 5 245K und 14 Kerne 2.5GHz Intel Core i5 13500 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core Ultra 5 245K Vorteile
1 Jahre und 9 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 6400 gegenüber 4800
Größere Speicherbandbreite (102.4GB/s gegenüber 89.6GB/s)
Höhere Basistaktung (4.2GHz gegenüber 2.5GHz)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 10nm)
Intel Core i5 13500 Vorteile
Niedriger TDP (65W gegenüber 125W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +12%
2112
Intel Core i5 13500
1877
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K +18%
24930
Intel Core i5 13500
21093
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core Ultra 5 245K +30%
2973
Intel Core i5 13500
2277
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core Ultra 5 245K +110%
16604
Intel Core i5 13500
7898
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core Ultra 5 245K +21%
136
Intel Core i5 13500
112
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core Ultra 5 245K +28%
1526
Intel Core i5 13500
1187
Blender
Intel Core Ultra 5 245K +24%
339
Intel Core i5 13500
272
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +22%
2248
Intel Core i5 13500
1835
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K +42%
18354
Intel Core i5 13500
12912
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core Ultra 5 245K +18%
4680
Intel Core i5 13500
3945
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core Ultra 5 245K +31%
42595
Intel Core i5 13500
32278
VS

Grundlegende Parameter

Okt 2024
Veröffentlichungsdatum
Jan 2023
Intel
Hersteller
Intel
Desktop
Typ
Desktop
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Arrow Lake
Kernarchitektur
Raptor Lake
245K
Prozessornummer
i5-13500
FCLGA-1851
Sockel
LGA-1700
Arc Xe2 (Arrow Lake-S)
Integrierte GPU
UHD Graphics 770
Ultra 5(Arrow Lake)
Generation
-

Package

3 nm
Herstellungsprozess
10 nm
125 W
Thermal Design Power (TDP)
65 W
159 W
Maximale Boost-TDP
154 W
105 °C
Maximale Betriebstemperatur
100°C
TSMC
Schmelzerei
-

CPU-Leistung

6
Performance-Kerne
6
6
Performance-Kern-Threads
12
4.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.5 GHz
5.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.8 GHz
8
Energieeffiziente Kerne
8
8
Energieeffiziente Kerne Threads
8
3.6 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.8 GHz
4.6 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
3.5 GHz
14
Gesamtzahl der Kerne
14
14
Gesamtzahl der Threads
20
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
42
Multiplikator
25x
112 K per core
L1-Cache
80 K per core
3 MB per core
L2-Cache
1280 K per core
24 MB shared
L3-Cache
24 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

DDR5-6400
Speichertypen
DDR5-4800, DDR4-3200
192 GB
Maximale Speichergröße
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
102.4 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
89.6 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
-

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
300 MHz
1900 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1450 MHz
512
Shader-Einheiten
256
16
Textur-Mapping-Einheiten
16
8
Raster Operations Pipelines
8
64
Ausführungseinheiten
32
-
Leistungsaufnahme
15 W
1.95 TFLOPS
GPU-Leistung
0.78 TFLOPS

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
5.0
24
PCIe-Lanes
20

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