Startseite CPU-Vergleich Intel Core Ultra 7 155H vs Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100

Intel Core Ultra 7 155H vs Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 16 Kerne 1.4GHz Intel Core Ultra 7 155H und 12 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core Ultra 7 155H Vorteile
Höhere Grafikleistung
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 Vorteile
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 7467
Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 120GB/s)
Höhere Basistaktung (3.4GHz gegenüber 1.4GHz)
Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 24MB)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 7nm)
Niedriger TDP (35W gegenüber 65W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core Ultra 7 155H +14%
1733
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
1515
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core Ultra 7 155H +8%
13144
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
12107
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core Ultra 7 155H +1%
2386
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
2347
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core Ultra 7 155H
12518
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 +6%
13296
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core Ultra 7 155H
92
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 +17%
108
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core Ultra 7 155H
413
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 +135%
974
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core Ultra 7 155H +12%
3556
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
3163
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core Ultra 7 155H +9%
24877
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
22734
VS

Grundlegende Parameter

Dez 2023
Veröffentlichungsdatum
Okt 2023
Intel
Hersteller
Qualcomm
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
ARMv8
Meteor Lake
Kernarchitektur
Snapdragon X
155H
Prozessornummer
X1E-78-100
FCBGA-2049
Sockel
Custom
Arc Graphics (8-Cores)
Integrierte GPU
Qualcomm Adreno X1
Ultra 7 (Meteor Lake)
Generation
-

Package

7 nm
Herstellungsprozess
4 nm
20-65 W
Thermal Design Power (TDP)
35 W
115 W
Maximale Boost-TDP
45 W
110°C
Maximale Betriebstemperatur
-
Intel
Schmelzerei
-

CPU-Leistung

6
Performance-Kerne
12
12
Performance-Kern-Threads
12
1.4 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.4 GHz
4.8 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
10
Energieeffiziente Kerne
-
10
Energieeffiziente Kerne Threads
-
0.9 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
3.8 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
16
Gesamtzahl der Kerne
12
22
Gesamtzahl der Threads
12
100 MHz
Bus-Frequenz
-
14x
Multiplikator
34x
112 K per core
L1-Cache
-
2 MB per core
L2-Cache
-
24 MB shared
L3-Cache
42 MB
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

LPDDR5-7467, LPDDR5x-7467, DDR5-5600
Speichertypen
LPDDR5x-8448
96 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
8
120 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
135 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
500 MHz
2250 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1200 MHz
128
Shader-Einheiten
1536
8
Textur-Mapping-Einheiten
48
4
Raster Operations Pipelines
6
8
Ausführungseinheiten
6
7680x4320 - 60 Hz
Maximale Auflösung
-
5.76 TFLOPS
GPU-Leistung
3.8 TFLOPS

KI-Beschleuniger

-
NPU
Qualcomm Hexagon NPU
-
Theoretische Leistung
45 TOPS

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
4.0
28
PCIe-Lanes
-

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