Startseite CPU-Vergleich Intel Core Ultra 9 185H vs AMD Ryzen 7 3750H

Intel Core Ultra 9 185H vs AMD Ryzen 7 3750H

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 16 Kerne 2.3GHz Intel Core Ultra 9 185H und 4 Kerne 2.3GHz AMD Ryzen 7 3750H . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core Ultra 9 185H Vorteile
4 Jahre und 11 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers LPDDR5-7467 gegenüber DDR4-2400
Größere Speicherbandbreite (120GB/s gegenüber 35.76GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 3.0)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 4MB)
AMD Ryzen 7 3750H Vorteile
Niedriger TDP (12W gegenüber 35W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core Ultra 9 185H +100%
1827
AMD Ryzen 7 3750H
913
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core Ultra 9 185H +351%
18495
AMD Ryzen 7 3750H
4093
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core Ultra 9 185H +162%
2447
AMD Ryzen 7 3750H
931
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core Ultra 9 185H +342%
13618
AMD Ryzen 7 3750H
3075
Blender
Intel Core Ultra 9 185H +306%
248
AMD Ryzen 7 3750H
61
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core Ultra 9 185H +125%
1902
AMD Ryzen 7 3750H
844
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core Ultra 9 185H +333%
14230
AMD Ryzen 7 3750H
3284
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core Ultra 9 185H +80%
3755
AMD Ryzen 7 3750H
2084
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core Ultra 9 185H +238%
27826
AMD Ryzen 7 3750H
8224
VS

Grundlegende Parameter

Dez 2023
Veröffentlichungsdatum
Jan 2019
Intel
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Meteor Lake
Kernarchitektur
Picasso
185H
Prozessornummer
-
FCBGA-2049
Sockel
FP5
Arc Graphics (8-Cores)
Integrierte GPU
Radeon RX Vega 10
Ultra 9 (Meteor Lake)
Generation
-

Package

-
Transistoren
4.9 billions
7 nm
Herstellungsprozess
12 nm
FCBGA-2049
Sockel
FP5
35-65 W
Thermal Design Power (TDP)
12-35 W
115 W
Maximale Boost-TDP
-
110°C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C
Intel
Schmelzerei
-
FC-BGA
Verpackung
-

CPU-Leistung

6
Performance-Kerne
4
12
Performance-Kern-Threads
8
2.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.3 GHz
5.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4 GHz
10
Energieeffiziente Kerne
-
10
Energieeffiziente Kerne Threads
-
1.8 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
3.8 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
16
Gesamtzahl der Kerne
4
22
Gesamtzahl der Threads
8
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
23x
Multiplikator
23x
112 K per core
L1-Cache
96 K per core
2 MB per core
L2-Cache
512 K per core
24 MB shared
L3-Cache
4 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

LPDDR5-7467, LPDDR5x-7467, DDR5-5600
Speichertypen
DDR4-2400
96 GB
Maximale Speichergröße
32 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
120 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
35.76 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
300 MHz
2350 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1400 MHz
128
Shader-Einheiten
640
8
Textur-Mapping-Einheiten
40
4
Raster Operations Pipelines
8
8
Ausführungseinheiten
10
-
Leistungsaufnahme
10 W
7680x4320 - 60 Hz
Maximale Auflösung
3840x2160 - 60 Hz
5.76 TFLOPS
GPU-Leistung
1.664 TFLOPS

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
3.0
28
PCIe-Lanes
12

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