Startseite CPU-Vergleich Intel Core Ultra 9 185H vs Intel Core i5 11500H

Intel Core Ultra 9 185H vs Intel Core i5 11500H

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 16 Kerne 2.3GHz Intel Core Ultra 9 185H und 6 Kerne 2.4GHz Intel Core i5 11500H . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core Ultra 9 185H Vorteile
2 Jahre und 7 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers LPDDR5-7467 gegenüber DDR4-3200
Größere Speicherbandbreite (120GB/s gegenüber 51.2GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 12MB)
Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 10nm)
Niedriger TDP (35W gegenüber 35W)
Intel Core i5 11500H Vorteile
Höhere Basistaktung (2.9GHz gegenüber 2.3GHz)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core Ultra 9 185H +22%
1827
Intel Core i5 11500H
1490
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core Ultra 9 185H +94%
18495
Intel Core i5 11500H
9489
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core Ultra 9 185H +21%
2447
Intel Core i5 11500H
2009
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core Ultra 9 185H +93%
13618
Intel Core i5 11500H
7053
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core Ultra 9 185H +26%
1902
Intel Core i5 11500H
1500
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core Ultra 9 185H +108%
14230
Intel Core i5 11500H
6827
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core Ultra 9 185H +21%
3755
Intel Core i5 11500H
3081
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core Ultra 9 185H +72%
27826
Intel Core i5 11500H
16169
VS

Grundlegende Parameter

Dez 2023
Veröffentlichungsdatum
Mai 2021
Intel
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Meteor Lake
Kernarchitektur
Tiger Lake
185H
Prozessornummer
i5-11500H
FCBGA-2049
Sockel
BGA-1787
Arc Graphics (8-Cores)
Integrierte GPU
UHD Graphics for 11th Gen (32 EU)
Ultra 9 (Meteor Lake)
Generation
-

Package

7 nm
Herstellungsprozess
10 nm
FCBGA-2049
Sockel
BGA-1787
35-65 W
Thermal Design Power (TDP)
35-45 W
115 W
Maximale Boost-TDP
-
110°C
Maximale Betriebstemperatur
100°C
Intel
Schmelzerei
-
FC-BGA
Verpackung
-

CPU-Leistung

6
Performance-Kerne
6
12
Performance-Kern-Threads
12
2.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.4-2.9 GHz
5.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.6 GHz
10
Energieeffiziente Kerne
-
10
Energieeffiziente Kerne Threads
-
1.8 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
3.8 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
16
Gesamtzahl der Kerne
6
22
Gesamtzahl der Threads
12
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
23x
Multiplikator
24-29x
112 K per core
L1-Cache
96 K per core
2 MB per core
L2-Cache
1280 K per core
24 MB shared
L3-Cache
12 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

LPDDR5-7467, LPDDR5x-7467, DDR5-5600
Speichertypen
DDR4-3200
96 GB
Maximale Speichergröße
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
120 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
51.2 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
350 MHz
2350 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1450 MHz
128
Shader-Einheiten
256
8
Textur-Mapping-Einheiten
16
4
Raster Operations Pipelines
8
8
Ausführungseinheiten
32
-
Leistungsaufnahme
15 W
7680x4320 - 60 Hz
Maximale Auflösung
-
5.76 TFLOPS
GPU-Leistung
0.742 TFLOPS

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
4.0
28
PCIe-Lanes
20

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