Startseite CPU-Vergleich Intel Core Ultra 9 185H vs Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100

Intel Core Ultra 9 185H vs Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 16 Kerne 2.3GHz Intel Core Ultra 9 185H und 12 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core Ultra 9 185H Vorteile
Höhere Grafikleistung
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 Vorteile
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 7467
Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 120GB/s)
Höhere Basistaktung (3.4GHz gegenüber 2.3GHz)
Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 24MB)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 7nm)
Niedriger TDP (23W gegenüber 65W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core Ultra 9 185H +6%
1824
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
1707
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core Ultra 9 185H +32%
17531
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
13257
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core Ultra 9 185H
2447
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 +14%
2790
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core Ultra 9 185H
13618
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 +7%
14584
Cinebench 2024 Single-Core
Intel Core Ultra 9 185H
109
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 +13%
124
Cinebench 2024 Multi Core
Intel Core Ultra 9 185H +14%
1070
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
937
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core Ultra 9 185H +11%
3755
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
3356
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core Ultra 9 185H +21%
27826
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
22810
VS

Grundlegende Parameter

Dez 2023
Veröffentlichungsdatum
Okt 2023
Intel
Hersteller
Qualcomm
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
ARMv9
Meteor Lake
Kernarchitektur
Snapdragon X
185H
Prozessornummer
X1E-80-100
FCBGA-2049
Sockel
Custom
Arc Graphics (8-Cores)
Integrierte GPU
Qualcomm Adreno X1
Ultra 9 (Meteor Lake)
Generation
-

Package

7 nm
Herstellungsprozess
4 nm
35-65 W
Thermal Design Power (TDP)
23 W
115 W
Maximale Boost-TDP
-
110°C
Maximale Betriebstemperatur
-
Intel
Schmelzerei
-

CPU-Leistung

6
Performance-Kerne
12
12
Performance-Kern-Threads
12
2.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.4 GHz
5.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.0 GHz
10
Energieeffiziente Kerne
-
10
Energieeffiziente Kerne Threads
-
1.8 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
3.8 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
16
Gesamtzahl der Kerne
12
22
Gesamtzahl der Threads
12
100 MHz
Bus-Frequenz
-
23x
Multiplikator
34x
112 K per core
L1-Cache
-
2 MB per core
L2-Cache
-
24 MB shared
L3-Cache
42 MB
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

LPDDR5-7467, LPDDR5x-7467, DDR5-5600
Speichertypen
LPDDR5x-8448
96 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
8
120 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
135 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
-
GPU-Basistaktung
500 MHz
2350 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1200 MHz
128
Shader-Einheiten
1536
8
Textur-Mapping-Einheiten
48
4
Raster Operations Pipelines
6
8
Ausführungseinheiten
6
7680x4320 - 60 Hz
Maximale Auflösung
-
5.76 TFLOPS
GPU-Leistung
3.8 TFLOPS

KI-Beschleuniger

-
NPU
Qualcomm Hexagon NPU
-
Theoretische Leistung
45 TOPS

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
4.0
28
PCIe-Lanes
-

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