MediaTek Dimensity 8020 vs Qualcomm Snapdragon 870

VS

MediaTek Dimensity 8020 Qualcomm Snapdragon 870

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2600MHz MediaTek Dimensity 8020 gegen 8 Kerne 3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

MediaTek Dimensity 8020 Vorteile

Modernere Fertigungsprozesse (6nm gegenüber 7nm)

Niedriger TDP (4W gegenüber 6W)

2 Jahre und 3 Monate später veröffentlicht

Qualcomm Snapdragon 870 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.9792 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (44GB/s gegenüber 34.1GB/s)

Höher Frequenz (3200MHz vs 2600MHz)

Bewertung

Benchmark

AnTuTu 10

MediaTek Dimensity 8020

758585

Qualcomm Snapdragon 870 +6%

810488

Geekbench 6 Single-Core

MediaTek Dimensity 8020

1124

Qualcomm Snapdragon 870 +2%

1151

Geekbench 6 Multi-Core

MediaTek Dimensity 8020 +11%

3709

Qualcomm Snapdragon 870

3336

FP32 Gleitkomma-Performance

MediaTek Dimensity 8020

979

Qualcomm Snapdragon 870 +40%

1372

MediaTek Dimensity 8020

VS

Qualcomm Snapdragon 870

CPU

4x 2.6 GHz – Cortex-A78 4x 2 GHz – Cortex-A55

Architektur

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77) 3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2600 MHz

Frequenz

3200 MHz

8

Kerne

8

320 KB

L2-Cache

1 MB

0

L3-Cache

0

6 nm

Prozess

7 nm

-

Transistor-Anzahl

10.3

4 W

TDP

6 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Mali-G77 MP9

GPU-Name

Adreno 650

850 MHz

GPU-Frequenz

670 MHz

9

Ausführungseinheiten

2

64

Shader-Einheiten

512

16

Maximale Größe

16

0.9792 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

-

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR5

2133 MHz

Speicherfrequenz

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

34.1 Gbit/s

Maximale Bandbreite

44 Gbit/s

AI

MediaTek APU 570

NPU

Hexagon 698

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 570

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 698

UFS 3.1

Speichertyp

UFS 3.0, UFS 3.1

2520 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

1x 108MP

Maximale Kamerareolution

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

Videoaufnahme

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 60FPS

Video-Wiedergabe

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

H.264, H.265, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

Konnektivität

LTE Cat. 21

4G-Unterstützung

LTE Cat. 22

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 4700 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Apr 2023

Veröffentlicht

Jan 2021

Mid range

Klasse

Flagship

-

Modellnummer

SM8250-AC

MediaTek Dimensity 8020

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 870

MediaTek Dimensity 8020 vs Qualcomm Snapdragon 870

Hauptunterschiede

Bewertung

Benchmark

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

Ähnliche CPU-Vergleiche

Verwandte Nachrichten