Startseite CPU-Vergleich Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 vs AMD Ryzen 3 3250U

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 vs AMD Ryzen 3 3250U

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 12 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 und 2 Kerne 2.6GHz AMD Ryzen 3 3250U . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 Vorteile
3 Jahre und 9 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 2400
Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 38.4GB/s)
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 3.0)
Höhere Basistaktung (3.4GHz gegenüber 2.6GHz)
Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 4MB)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 14nm)
AMD Ryzen 3 3250U Vorteile
Niedriger TDP (25W gegenüber 35W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 +82%
1515
AMD Ryzen 3 3250U
829
Cinebench R23 Mehrkern
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 +519%
12107
AMD Ryzen 3 3250U
1953
Geekbench 6 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 +155%
2347
AMD Ryzen 3 3250U
920
Geekbench 6 Multi-Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 +642%
13296
AMD Ryzen 3 3250U
1791
Passmark CPU Einzelkern
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 +75%
3163
AMD Ryzen 3 3250U
1798
Passmark CPU Mehrkern
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 +487%
22734
AMD Ryzen 3 3250U
3870
VS

Grundlegende Parameter

Okt 2023
Veröffentlichungsdatum
Jan 2020
Qualcomm
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
ARMv8
Befehlssatz
x86-64
Snapdragon X
Kernarchitektur
Zen+
X1E-78-100
Prozessornummer
-
Custom
Sockel
FP5
Qualcomm Adreno X1
Integrierte GPU
Radeon RX Vega 3

Package

-
Transistoren
4.94 billions
4 nm
Herstellungsprozess
14 nm
35 W
Thermal Design Power (TDP)
12-25 W
45 W
Maximale Boost-TDP
-
-
Maximale Betriebstemperatur
95 °C

CPU-Leistung

12
Performance-Kerne
2
12
Performance-Kern-Threads
4
3.4 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.6 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
3.5 GHz
12
Gesamtzahl der Kerne
2
12
Gesamtzahl der Threads
4
-
Bus-Frequenz
100 MHz
34x
Multiplikator
26x
-
L1-Cache
96 K per core
-
L2-Cache
512 K per core
42 MB
L3-Cache
4 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

LPDDR5x-8448
Speichertypen
DDR4-2400
64 GB
Maximale Speichergröße
32 GB
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
135 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
38.4 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
500 MHz
GPU-Basistaktung
300 MHz
1200 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1200 MHz
1536
Shader-Einheiten
192
48
Textur-Mapping-Einheiten
12
6
Raster Operations Pipelines
8
6
Ausführungseinheiten
3
-
Leistungsaufnahme
15 W
-
Maximale Auflösung
3840x2160 - 60 Hz
3.8 TFLOPS
GPU-Leistung
0.54 TFLOPS

KI-Beschleuniger

Qualcomm Hexagon NPU
NPU
-
45 TOPS
Theoretische Leistung
-

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
3.0
-
PCIe-Lanes
8

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