Startseite CPU-Vergleich Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 vs AMD Ryzen 7 PRO 8840HS

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 vs AMD Ryzen 7 PRO 8840HS

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
VS
AMD Ryzen 7 PRO 8840HS
Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-78-100)
AMD Ryzen 7 PRO 8840HS
Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 12 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 und 8 Kerne 3.3GHz AMD Ryzen 7 PRO 8840HS . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 Vorteile
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 7500
Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 89.6GB/s)
Höhere Basistaktung (3.4GHz gegenüber 3.3GHz)
Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 16MB)
AMD Ryzen 7 PRO 8840HS Vorteile
6 Monate später veröffentlicht
Neuere PCIe-Version (4 gegenüber 4.0)
Niedriger TDP (30W gegenüber 35W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
1515
AMD Ryzen 7 PRO 8840HS +15%
1757
Cinebench R23 Mehrkern
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
12107
AMD Ryzen 7 PRO 8840HS +31%
15930
Geekbench 6 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 +2%
2347
AMD Ryzen 7 PRO 8840HS
2286
Geekbench 6 Multi-Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 +15%
13296
AMD Ryzen 7 PRO 8840HS
11550
Cinebench 2024 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 +5%
108
AMD Ryzen 7 PRO 8840HS
102
Cinebench 2024 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 +12%
974
AMD Ryzen 7 PRO 8840HS
866
VS

Grundlegende Parameter

Okt 2023
Veröffentlichungsdatum
Apr 2024
Qualcomm
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
ARMv8
Befehlssatz
-
Snapdragon X
Kernarchitektur
Hawk Point
X1E-78-100
Prozessornummer
-
Custom
Sockel
AMD Socket FP7
Qualcomm Adreno X1
Integrierte GPU
Radeon 780M
-
Generation
Ryzen 7 (Zen 4 (Hawk Point))

Package

-
Transistoren
25 billions
4 nm
Herstellungsprozess
4 nm
35 W
Thermal Design Power (TDP)
20-30 W
45 W
Maximale Boost-TDP
-
-
Schmelzerei
TSMC
-
Die-Größe
178 mm²

CPU-Leistung

12
Performance-Kerne
8
12
Performance-Kern-Threads
16
3.4 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.3 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
5.1 GHz
12
Gesamtzahl der Kerne
8
12
Gesamtzahl der Threads
16
-
Bus-Frequenz
100 MHz
34x
Multiplikator
33.0
-
L1-Cache
64 KB per core
-
L2-Cache
8 MB
42 MB
L3-Cache
16 MB
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
-
SMP
1

Speicherparameter

LPDDR5x-8448
Speichertypen
DDR5-5600,LPDDR5x-7500
64 GB
Maximale Speichergröße
256 GB
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
135 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
89.6 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
500 MHz
GPU-Basistaktung
-
1200 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2700 MHz
1536
Shader-Einheiten
-
48
Textur-Mapping-Einheiten
-
6
Raster Operations Pipelines
-
6
Ausführungseinheiten
12
3.8 TFLOPS
GPU-Leistung
-

KI-Beschleuniger

Qualcomm Hexagon NPU
NPU
-
45 TOPS
Theoretische Leistung
-

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
4
-
PCIe-Lanes
20

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