Startseite CPU-Vergleich Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 vs AMD Ryzen AI 9 HX 375

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 vs AMD Ryzen AI 9 HX 375

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
VS
AMD Ryzen AI 9 HX 375
Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-78-100)
AMD Ryzen AI 9 HX 375
Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 12 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 und 12 Kerne 2.0GHz AMD Ryzen AI 9 HX 375 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 Vorteile
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 7500
Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 89.6GB/s)
Höhere Basistaktung (3.4GHz gegenüber 2.0GHz)
Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 24MB)
Niedriger TDP (35W gegenüber 54W)
AMD Ryzen AI 9 HX 375 Vorteile
9 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
1515
AMD Ryzen AI 9 HX 375 +31%
1987
Cinebench R23 Mehrkern
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
12107
AMD Ryzen AI 9 HX 375 +80%
21822
Geekbench 6 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
2347
AMD Ryzen AI 9 HX 375 +22%
2867
Geekbench 6 Multi-Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
13296
AMD Ryzen AI 9 HX 375 +11%
14855
Cinebench 2024 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
108
AMD Ryzen AI 9 HX 375 +14%
124
Cinebench 2024 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
974
AMD Ryzen AI 9 HX 375 +16%
1130
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
VS
AMD Ryzen AI 9 HX 375

Grundlegende Parameter

Okt 2023
Veröffentlichungsdatum
Jul 2024
Qualcomm
Hersteller
Amd
Notebook
Typ
Notebook
ARMv8
Befehlssatz
x86-64
Snapdragon X
Kernarchitektur
Zen 5 (Strix Point)
X1E-78-100
Prozessornummer
-
Custom
Sockel
FP8
Qualcomm Adreno X1
Integrierte GPU
Radeon 890M
-
Generation
Ryzen AI 9 (Zen 5 (Strix Point))

Package

-
Transistoren
4 nm
Herstellungsprozess
4 nm
35 W
Thermal Design Power (TDP)
15-54 W
45 W
Maximale Boost-TDP
W
-
Maximale Betriebstemperatur
100 °C
-
Schmelzerei
TSMC
-
I/O-Prozessgröße
6 nm

CPU-Leistung

12
Performance-Kerne
4
12
Performance-Kern-Threads
8
3.4 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.0 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
5.1 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne Threads
16
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2.0 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
3.3 GHz
12
Gesamtzahl der Kerne
12
12
Gesamtzahl der Threads
24
-
Bus-Frequenz
100 MHz
34x
Multiplikator
20
-
L1-Cache
80 K per core
-
L2-Cache
1 MB per core
42 MB
L3-Cache
24 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
-
SMP
1

Speicherparameter

LPDDR5x-8448
Speichertypen
DDR5-5600, LPDDR5x-7500
64 GB
Maximale Speichergröße
256 GB
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
135 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
89.6 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
500 MHz
GPU-Basistaktung
800 MHz
1200 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2900 MHz
1536
Shader-Einheiten
1024
48
Textur-Mapping-Einheiten
64
6
Raster Operations Pipelines
40
6
Ausführungseinheiten
16
-
Leistungsaufnahme
15
-
Maximale Auflösung
7680x4320 - 60 Hz
3.8 TFLOPS
GPU-Leistung
5.94 TFLOPS

KI-Beschleuniger

Qualcomm Hexagon NPU
NPU
AMD Ryzen™ AI
45 TOPS
Theoretische Leistung
55 TOPS

Sonstiges

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
Offizielle Website
AMD Ryzen AI 9 HX 375
4.0
PCIe-Version
4.0
-
PCIe-Lanes
16

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