Startseite CPU-Vergleich Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 vs Intel Core i7 14700HX

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 vs Intel Core i7 14700HX

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 12 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 und 20 Kerne 2.1GHz Intel Core i7 14700HX . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100 Vorteile
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 5600
Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 89.6GB/s)
Höhere Basistaktung (3.4GHz gegenüber 2.1GHz)
Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 33MB)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 10nm)
Niedriger TDP (35W gegenüber 55W)
Intel Core i7 14700HX Vorteile
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
1515
Intel Core i7 14700HX +37%
2079
Cinebench R23 Mehrkern
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
12107
Intel Core i7 14700HX +83%
22166
Geekbench 6 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
2347
Intel Core i7 14700HX +16%
2738
Geekbench 6 Multi-Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
13296
Intel Core i7 14700HX +19%
15894
Cinebench 2024 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
108
Intel Core i7 14700HX +12%
122
Cinebench 2024 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
974
Intel Core i7 14700HX +44%
1411
Passmark CPU Einzelkern
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
3163
Intel Core i7 14700HX +13%
3605
Passmark CPU Mehrkern
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 78 100
22734
Intel Core i7 14700HX +61%
36643
VS

Grundlegende Parameter

Okt 2023
Veröffentlichungsdatum
Jan 2024
Qualcomm
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
ARMv8
Befehlssatz
x86-64
Snapdragon X
Kernarchitektur
Raptor Lake Refresh
X1E-78-100
Prozessornummer
i7-14700HX
Custom
Sockel
BGA-1964
Qualcomm Adreno X1
Integrierte GPU
UHD Graphics (32EU)

Package

4 nm
Herstellungsprozess
10 nm
35 W
Thermal Design Power (TDP)
45-55 W
45 W
Maximale Boost-TDP
157 W
-
Maximale Betriebstemperatur
100°C

CPU-Leistung

12
Performance-Kerne
8
12
Performance-Kern-Threads
16
3.4 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.1 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
5.5 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
12
-
Energieeffiziente Kerne Threads
12
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.5 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
3.9 GHz
12
Gesamtzahl der Kerne
20
12
Gesamtzahl der Threads
28
-
Bus-Frequenz
100 MHz
34x
Multiplikator
21x
-
L1-Cache
80 K per core
-
L2-Cache
2 MB per core
42 MB
L3-Cache
33 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
Yes

Speicherparameter

LPDDR5x-8448
Speichertypen
DDR5-5600, DDR4-3200
64 GB
Maximale Speichergröße
192 GB
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
135 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
89.6 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
500 MHz
GPU-Basistaktung
300 MHz
1200 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1600 MHz
1536
Shader-Einheiten
256
48
Textur-Mapping-Einheiten
16
6
Raster Operations Pipelines
8
6
Ausführungseinheiten
32
-
Leistungsaufnahme
45 W
3.8 TFLOPS
GPU-Leistung
0.74 TFLOPS

KI-Beschleuniger

Qualcomm Hexagon NPU
NPU
-
45 TOPS
Theoretische Leistung
-

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
5.0
-
PCIe-Lanes
20

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