Startseite CPU-Vergleich Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 vs Intel Core Ultra 7 155H

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 vs Intel Core Ultra 7 155H

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 12 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 und 16 Kerne 1.4GHz Intel Core Ultra 7 155H . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 Vorteile
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 7467
Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 120GB/s)
Höhere Basistaktung (3.4GHz gegenüber 1.4GHz)
Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 24MB)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 7nm)
Niedriger TDP (23W gegenüber 65W)
Intel Core Ultra 7 155H Vorteile
Höhere Grafikleistung
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
1707
Intel Core Ultra 7 155H +1%
1733
Cinebench R23 Mehrkern
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
13257
Intel Core Ultra 7 155H
13144
Geekbench 6 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 +16%
2790
Intel Core Ultra 7 155H
2386
Geekbench 6 Multi-Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 +16%
14584
Intel Core Ultra 7 155H
12518
Cinebench 2024 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 +34%
124
Intel Core Ultra 7 155H
92
Cinebench 2024 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100 +126%
937
Intel Core Ultra 7 155H
413
Passmark CPU Einzelkern
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
3356
Intel Core Ultra 7 155H +5%
3556
Passmark CPU Mehrkern
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 80 100
22810
Intel Core Ultra 7 155H +9%
24877
VS

Grundlegende Parameter

Okt 2023
Veröffentlichungsdatum
Dez 2023
Qualcomm
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
ARMv9
Befehlssatz
x86-64
Snapdragon X
Kernarchitektur
Meteor Lake
X1E-80-100
Prozessornummer
155H
Custom
Sockel
FCBGA-2049
Qualcomm Adreno X1
Integrierte GPU
Arc Graphics (8-Cores)
-
Generation
Ultra 7 (Meteor Lake)

Package

4 nm
Herstellungsprozess
7 nm
23 W
Thermal Design Power (TDP)
20-65 W
-
Maximale Boost-TDP
115 W
-
Maximale Betriebstemperatur
110°C
-
Schmelzerei
Intel

CPU-Leistung

12
Performance-Kerne
6
12
Performance-Kern-Threads
12
3.4 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
1.4 GHz
4.0 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.8 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
10
-
Energieeffiziente Kerne Threads
10
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
0.9 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
3.8 GHz
12
Gesamtzahl der Kerne
16
12
Gesamtzahl der Threads
22
-
Bus-Frequenz
100 MHz
34x
Multiplikator
14x
-
L1-Cache
112 K per core
-
L2-Cache
2 MB per core
42 MB
L3-Cache
24 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
-
SMP
1

Speicherparameter

LPDDR5x-8448
Speichertypen
LPDDR5-7467, LPDDR5x-7467, DDR5-5600
64 GB
Maximale Speichergröße
96 GB
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
135 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
120 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
500 MHz
GPU-Basistaktung
-
1200 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2250 MHz
1536
Shader-Einheiten
128
48
Textur-Mapping-Einheiten
8
6
Raster Operations Pipelines
4
6
Ausführungseinheiten
8
-
Maximale Auflösung
7680x4320 - 60 Hz
3.8 TFLOPS
GPU-Leistung
5.76 TFLOPS

KI-Beschleuniger

Qualcomm Hexagon NPU
NPU
-
45 TOPS
Theoretische Leistung
-

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
5.0
-
PCIe-Lanes
28

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