Startseite CPU-Vergleich Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 vs Intel Core i9 13950HX

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 vs Intel Core i9 13950HX

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 12 Kerne 3.8GHz Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 und 24 Kerne 2.2GHz Intel Core i9 13950HX . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 Vorteile
9 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 5600
Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 89.6GB/s)
Höhere Basistaktung (3.8GHz gegenüber 2.2GHz)
Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 36MB)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 10nm)
Niedriger TDP (23W gegenüber 55W)
Intel Core i9 13950HX Vorteile
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100
1790
Intel Core i9 13950HX +15%
2073
Cinebench R23 Mehrkern
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100
14761
Intel Core i9 13950HX +105%
30317
Geekbench 6 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 +4%
2879
Intel Core i9 13950HX
2753
Geekbench 6 Multi-Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100
15200
Intel Core i9 13950HX +10%
16815
Cinebench 2024 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 +6%
130
Intel Core i9 13950HX
122
Cinebench 2024 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100
1034
Intel Core i9 13950HX +45%
1503
Passmark CPU Einzelkern
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100
3963
Intel Core i9 13950HX +2%
4060
Passmark CPU Mehrkern
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100
23592
Intel Core i9 13950HX +88%
44476
VS

Grundlegende Parameter

Okt 2023
Veröffentlichungsdatum
Jan 2023
Qualcomm
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
ARMv9
Befehlssatz
x86-64
Snapdragon X
Kernarchitektur
Raptor Lake
X1E-84-100
Prozessornummer
i9-13950HX
Custom
Sockel
BGA-1964
Qualcomm Adreno X1
Integrierte GPU
UHD Graphics (32EU)

Package

4 nm
Herstellungsprozess
10 nm
23 W
Thermal Design Power (TDP)
45-55 W
80 W
Maximale Boost-TDP
157 W
-
Maximale Betriebstemperatur
100°C

CPU-Leistung

12
Performance-Kerne
8
12
Performance-Kern-Threads
16
3.8 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.2 GHz
4.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.5 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
16
-
Energieeffiziente Kerne Threads
16
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.6 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
4 GHz
12
Gesamtzahl der Kerne
24
12
Gesamtzahl der Threads
32
-
Bus-Frequenz
100 MHz
38x
Multiplikator
22x
-
L1-Cache
80 K per core
-
L2-Cache
2 MB per core
42 MB
L3-Cache
36 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
Yes

Speicherparameter

LPDDR5x-8448
Speichertypen
DDR5-5600, DDR4-3200
64 GB
Maximale Speichergröße
192 GB
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
135 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
89.6 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
500 MHz
GPU-Basistaktung
300 MHz
1500 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1650 MHz
1536
Shader-Einheiten
256
48
Textur-Mapping-Einheiten
16
6
Raster Operations Pipelines
8
6
Ausführungseinheiten
32
-
Leistungsaufnahme
45 W
4.6 TFLOPS
GPU-Leistung
0.74 TFLOPS

KI-Beschleuniger

Qualcomm Hexagon NPU
NPU
-
45 TOPS
Theoretische Leistung
-

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
5.0
-
PCIe-Lanes
20

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