Startseite CPU-Vergleich Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 vs Intel Core Ultra 7 258V

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 vs Intel Core Ultra 7 258V

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 12 Kerne 3.8GHz Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 und 8 Kerne 2.2GHz Intel Core Ultra 7 258V . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 Vorteile
Höhere Grafikleistung
Höhere Basistaktung (3.8GHz gegenüber 2.2GHz)
Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 12MB)
Niedriger TDP (23W gegenüber 37W)
Intel Core Ultra 7 258V Vorteile
11 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8533 gegenüber 8448
Größere Speicherbandbreite (136GB/s gegenüber 135GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)
Modernere Fertigungsprozesse (3nm gegenüber 4nm)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100
1790
Intel Core Ultra 7 258V +11%
1991
Cinebench R23 Mehrkern
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 +19%
14761
Intel Core Ultra 7 258V
12310
Geekbench 6 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 +9%
2879
Intel Core Ultra 7 258V
2619
Geekbench 6 Multi-Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 +44%
15200
Intel Core Ultra 7 258V
10510
Cinebench 2024 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 +8%
130
Intel Core Ultra 7 258V
120
Cinebench 2024 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Elite X1E 84 100 +57%
1034
Intel Core Ultra 7 258V
657
VS

Grundlegende Parameter

Okt 2023
Veröffentlichungsdatum
Sep 2024
Qualcomm
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
ARMv9
Befehlssatz
x86-64
Snapdragon X
Kernarchitektur
Lunar Lake
X1E-84-100
Prozessornummer
258V
Custom
Sockel
FCBGA-2833
Qualcomm Adreno X1
Integrierte GPU
Arc Graphics 140V
-
Generation
Ultra 7 (Lunar Lake)

Package

4 nm
Herstellungsprozess
3 nm
23 W
Thermal Design Power (TDP)
17-37 W
80 W
Maximale Boost-TDP
-
-
Maximale Betriebstemperatur
100 °C
-
Schmelzerei
TSMC

CPU-Leistung

12
Performance-Kerne
4
12
Performance-Kern-Threads
4
3.8 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.2 GHz
4.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.8 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
4
-
Energieeffiziente Kerne Threads
4
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2.2 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
3.7 GHz
12
Gesamtzahl der Kerne
8
12
Gesamtzahl der Threads
8
-
Bus-Frequenz
100 MHz
38x
Multiplikator
22
-
L0-Cache
48 KB per core
-
L1-Cache
192 KB per core
-
L2-Cache
14 MB
42 MB
L3-Cache
12 MB
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
-
SMP
1

Speicherparameter

LPDDR5x-8448
Speichertypen
LPDDR5X-8533
64 GB
Maximale Speichergröße
32 GB
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
135 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
136 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
500 MHz
GPU-Basistaktung
600 MHz
1500 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1950 MHz
1536
Shader-Einheiten
1024
48
Textur-Mapping-Einheiten
6
Raster Operations Pipelines
6
Ausführungseinheiten
8
-
Leistungsaufnahme
4.6 TFLOPS
GPU-Leistung
3.99 TFLOPS

KI-Beschleuniger

Qualcomm Hexagon NPU
NPU
Intel® AI Boost
45 TOPS
Theoretische Leistung
47 TOPS

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
5.0
-
PCIe-Lanes
8

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