Startseite CPU-Vergleich Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 7 7840H

Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 7 7840H

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 10 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus und 8 Kerne 3.8GHz AMD Ryzen 7 7840H . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon X Plus Vorteile
1 Jahre und 3 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 5600
Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 89.6GB/s)
Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 16MB)
Niedriger TDP (23W gegenüber 35W)
AMD Ryzen 7 7840H Vorteile
Höhere Grafikleistung
Neuere PCIe-Version (4 gegenüber 4.0)
Höhere Basistaktung (3.8GHz gegenüber 3.4GHz)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
AMD Ryzen 7 7840H +18%
1757
Cinebench R23 Mehrkern
Qualcomm Snapdragon X Plus
11931
AMD Ryzen 7 7840H +33%
15930
Geekbench 6 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
2347
AMD Ryzen 7 7840H +11%
2625
Geekbench 6 Multi-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus +9%
12973
AMD Ryzen 7 7840H
11813
Cinebench 2024 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus +3%
109
AMD Ryzen 7 7840H
105
Cinebench 2024 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
845
AMD Ryzen 7 7840H +11%
941
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus +60%
360
AMD Ryzen 7 7840H
224
Passmark CPU Einzelkern
Qualcomm Snapdragon X Plus
3208
AMD Ryzen 7 7840H +23%
3947
Passmark CPU Mehrkern
Qualcomm Snapdragon X Plus
21685
AMD Ryzen 7 7840H +30%
28248
VS

Grundlegende Parameter

Apr 2024
Veröffentlichungsdatum
Jan 2023
Qualcomm
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
ARMv9
Befehlssatz
-
Snapdragon X
Kernarchitektur
Phoenix
X1P-64-100
Prozessornummer
-
Custom
Sockel
AMD Socket FP8
Qualcomm Adreno X1
Integrierte GPU
Radeon 780M
Oryon
Generation
Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))

Package

-
Transistoren
25 billions
4 nm
Herstellungsprozess
4 nm
23 W
Thermal Design Power (TDP)
35 W
80 W
Maximale Boost-TDP
-
Maximale Betriebstemperatur
100 °C
Samsung TSMC
Schmelzerei
TSMC
mm²
Die-Größe
178 mm²

CPU-Leistung

10
Performance-Kerne
-
10
Performance-Kern-Threads
-
3.4 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.8 GHz
3.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.1 GHz
10
Gesamtzahl der Kerne
8
10
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
34x
Multiplikator
38.0
-
L1-Cache
64 K per core
-
L2-Cache
1 MB per core
42 MB
L3-Cache
16 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
1

Speicherparameter

LPDDR5X-8448
Speichertypen
DDR5-5600
64 GB
Maximale Speichergröße
256 GB
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
135 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
89.6 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
500 MHz
GPU-Basistaktung
-
1200 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2700 MHz
1536
Shader-Einheiten
-
48
Textur-Mapping-Einheiten
-
6
Raster Operations Pipelines
-
6
Ausführungseinheiten
12
Leistungsaufnahme
-
3.8 TFLOPS
GPU-Leistung
10 TFLOPS

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
4
PCIe-Lanes
20

Ähnliche CPU-Vergleiche

Verwandte Nachrichten

© 2024 - TopCPU.net   Kontaktieren Sie uns. Datenschutzrichtlinie