Startseite CPU-Vergleich Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 9 5900HS

Qualcomm Snapdragon X Plus vs AMD Ryzen 9 5900HS

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 10 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus und 8 Kerne 3.0GHz AMD Ryzen 9 5900HS . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon X Plus Vorteile
3 Jahre und 3 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 4266
Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 51.2GB/s)
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 3.0)
Höhere Basistaktung (3.4GHz gegenüber 3.0GHz)
Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 16MB)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 7nm)
Niedriger TDP (23W gegenüber 35W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Qualcomm Snapdragon X Plus +1%
1488
AMD Ryzen 9 5900HS
1469
Cinebench R23 Mehrkern
Qualcomm Snapdragon X Plus
11931
AMD Ryzen 9 5900HS +6%
12738
Geekbench 6 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus +25%
2347
AMD Ryzen 9 5900HS
1877
Geekbench 6 Multi-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus +79%
12973
AMD Ryzen 9 5900HS
7243
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus +119%
360
AMD Ryzen 9 5900HS
164
Passmark CPU Einzelkern
Qualcomm Snapdragon X Plus +1%
3208
AMD Ryzen 9 5900HS
3173
Passmark CPU Mehrkern
Qualcomm Snapdragon X Plus
21685
AMD Ryzen 9 5900HS +1%
22036
VS

Grundlegende Parameter

Apr 2024
Veröffentlichungsdatum
Jan 2021
Qualcomm
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
ARMv9
Befehlssatz
x86-64
Snapdragon X
Kernarchitektur
Cezanne
X1P-64-100
Prozessornummer
-
Custom
Sockel
FP6
Qualcomm Adreno X1
Integrierte GPU
Radeon RX Vega 8
Oryon
Generation
-

Package

4 nm
Herstellungsprozess
7 nm
23 W
Thermal Design Power (TDP)
35 W
80 W
Maximale Boost-TDP
-
Maximale Betriebstemperatur
105 °C
Samsung TSMC
Schmelzerei
-
mm²
Die-Größe
-

CPU-Leistung

10
Performance-Kerne
8
10
Performance-Kern-Threads
16
3.4 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.0 GHz
3.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.6 GHz
10
Gesamtzahl der Kerne
8
10
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
34x
Multiplikator
30x
-
L1-Cache
64 K per core
-
L2-Cache
512 K per core
42 MB
L3-Cache
16 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

LPDDR5X-8448
Speichertypen
DDR4-3200, LPDDR4-4266
64 GB
Maximale Speichergröße
64 GB
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
135 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
51.2 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
500 MHz
GPU-Basistaktung
-
1200 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2100 MHz
1536
Shader-Einheiten
512
48
Textur-Mapping-Einheiten
32
6
Raster Operations Pipelines
8
6
Ausführungseinheiten
-
Leistungsaufnahme
15 W
3.8 TFLOPS
GPU-Leistung
-

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
3.0
PCIe-Lanes
12

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