Qualcomm Snapdragon X Plus vs Apple M2 Max

VS

Qualcomm Snapdragon X Plus

Apple M2 Max

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 10 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus und 12 Kerne 3.5GHz Apple M2 Max . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon X Plus Vorteile

1 Jahre und 3 Monate später veröffentlicht

Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 6400

Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 5nm)

Niedriger TDP (23W gegenüber 30W)

Apple M2 Max Vorteile

Höhere Grafikleistung

Größere Speicherbandbreite (409.6GB/s gegenüber 135GB/s)

Höhere Basistaktung (3.5GHz gegenüber 3.4GHz)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern

Qualcomm Snapdragon X Plus

1488

Apple M2 Max +10%

1651

Cinebench R23 Mehrkern

Qualcomm Snapdragon X Plus

11931

Apple M2 Max +24%

14852

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

2347

Apple M2 Max +14%

2696

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

12973

Apple M2 Max +14%

14905

Cinebench 2024 Single-Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

109

Apple M2 Max +11%

121

Cinebench 2024 Multi Core

Qualcomm Snapdragon X Plus

845

Apple M2 Max +24%

1050

Blender

Qualcomm Snapdragon X Plus +41%

360

Apple M2 Max

255

Passmark CPU Einzelkern

Qualcomm Snapdragon X Plus

3208

Apple M2 Max +29%

4149

Passmark CPU Mehrkern

Qualcomm Snapdragon X Plus

21685

Apple M2 Max +20%

26232

Qualcomm Snapdragon X Plus

VS

Apple M2 Max

Grundlegende Parameter

Apr 2024

Veröffentlichungsdatum

Jan 2023

Qualcomm

Hersteller

Apple

Notebook

Typ

Notebook

ARMv9

Befehlssatz

ARMv8

Snapdragon X

Kernarchitektur

Apple M2

X1P-64-100

Prozessornummer

-

Custom

Sockel

Apple M-Socket

Qualcomm Adreno X1

Integrierte GPU

Apple M2 Max GPU (38-core)

Oryon

Generation

-

Package

-

Transistoren

67 billions

4 nm

Herstellungsprozess

5 nm

23 W

Thermal Design Power (TDP)

30 W

80 W

Maximale Boost-TDP

-

Maximale Betriebstemperatur

100°C

Samsung TSMC

Schmelzerei

-

mm²

Die-Größe

-

CPU-Leistung

10

Performance-Kerne

8

10

Performance-Kern-Threads

8

3.4 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

3.5 GHz

3.4 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

-

Energieeffiziente Kerne

4

-

Energieeffiziente Kerne Threads

4

-

Energieeffiziente Basistaktfrequenz

2.4 GHz

10

Gesamtzahl der Kerne

12

10

Gesamtzahl der Threads

12

100 MHz

Bus-Frequenz

-

34x

Multiplikator

35x

-

L1-Cache

192 K per core

-

L2-Cache

32 MB shared

42 MB

L3-Cache

-

No

Freigeschalteter Multiplikator

No

1

SMP

-

Speicherparameter

LPDDR5X-8448

Speichertypen

LPDDR5-6400

64 GB

Maximale Speichergröße

96 GB

8

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

8

135 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

409.6 GB/s

No

ECC-Unterstützung

No

GPU-Parameter

true

Integrierte Grafik

true

500 MHz

GPU-Basistaktung

450 MHz

1200 MHz

Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU

1398 MHz

1536

Shader-Einheiten

4864

48

Textur-Mapping-Einheiten

304

6

Raster Operations Pipelines

152

6

Ausführungseinheiten

608

Leistungsaufnahme

70 W

-

Maximale Auflösung

7680x4320 - 60 Hz

3.8 TFLOPS

GPU-Leistung

13.6 TFLOPS

Sonstiges

Qualcomm Snapdragon X Plus

Offizielle Website

-

4.0

PCIe-Version

4.0

PCIe-Lanes

-

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Apple M2 Max

Hauptunterschiede

Bewertung

Benchmark

Grundlegende Parameter

Package

CPU-Leistung

Speicherparameter

GPU-Parameter

Sonstiges

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