Startseite CPU-Vergleich Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i5 13500H

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i5 13500H

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 10 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus und 12 Kerne 2.6GHz Intel Core i5 13500H . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon X Plus Vorteile
1 Jahre und 3 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 6400
Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 76.8GB/s)
Höhere Basistaktung (3.4GHz gegenüber 2.6GHz)
Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 18MB)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 10nm)
Niedriger TDP (23W gegenüber 45W)
Intel Core i5 13500H Vorteile
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Qualcomm Snapdragon X Plus
1488
Intel Core i5 13500H +16%
1738
Cinebench R23 Mehrkern
Qualcomm Snapdragon X Plus
11931
Intel Core i5 13500H +23%
14722
Geekbench 6 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus
2347
Intel Core i5 13500H +4%
2452
Geekbench 6 Multi-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus +15%
12973
Intel Core i5 13500H
11254
Cinebench 2024 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus +5%
109
Intel Core i5 13500H
103
Cinebench 2024 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus +3%
845
Intel Core i5 13500H
818
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus +92%
360
Intel Core i5 13500H
187
Passmark CPU Einzelkern
Qualcomm Snapdragon X Plus
3208
Intel Core i5 13500H +11%
3573
Passmark CPU Mehrkern
Qualcomm Snapdragon X Plus
21685
Intel Core i5 13500H +5%
22985
VS

Grundlegende Parameter

Apr 2024
Veröffentlichungsdatum
Jan 2023
Qualcomm
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
ARMv9
Befehlssatz
x86-64
Snapdragon X
Kernarchitektur
Raptor Lake
X1P-64-100
Prozessornummer
i5-13500H
Custom
Sockel
BGA-1744
Qualcomm Adreno X1
Integrierte GPU
Iris Xe Graphics (80EU)
Oryon
Generation
-

Package

4 nm
Herstellungsprozess
10 nm
23 W
Thermal Design Power (TDP)
35-45 W
80 W
Maximale Boost-TDP
95 W
Maximale Betriebstemperatur
100°C
Samsung TSMC
Schmelzerei
-
mm²
Die-Größe
-

CPU-Leistung

10
Performance-Kerne
4
10
Performance-Kern-Threads
8
3.4 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.6 GHz
3.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.7 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne Threads
8
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.9 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
3.5 GHz
10
Gesamtzahl der Kerne
12
10
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
34x
Multiplikator
26x
-
L1-Cache
80 K per core
-
L2-Cache
2 MB per core
42 MB
L3-Cache
18 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

LPDDR5X-8448
Speichertypen
DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400, LPDDR5x-6400, LPDDR4x-4267
64 GB
Maximale Speichergröße
96 GB
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
135 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
76.8 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
500 MHz
GPU-Basistaktung
300 MHz
1200 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1450 MHz
1536
Shader-Einheiten
640
48
Textur-Mapping-Einheiten
40
6
Raster Operations Pipelines
20
6
Ausführungseinheiten
80
Leistungsaufnahme
15 W
3.8 TFLOPS
GPU-Leistung
1.41 TFLOPS

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
5.0
PCIe-Lanes
28

Ähnliche CPU-Vergleiche

Verwandte Nachrichten

© 2024 - TopCPU.net   Kontaktieren Sie uns. Datenschutzrichtlinie