Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i7 12650H

VS

Qualcomm Snapdragon X Plus

Intel Core i7 12650H

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 10 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus und 10 Kerne 2.3GHz Intel Core i7 12650H . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon X Plus Vorteile

2 Jahre und 3 Monate später veröffentlicht

Höhere Grafikleistung

Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 5200

Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 76.8GB/s)

Höhere Basistaktung (3.4GHz gegenüber 2.3GHz)

Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 24MB)

Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 10nm)

Niedriger TDP (23W gegenüber 45W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern

Qualcomm Snapdragon X Plus

1488

Intel Core i7 12650H +18%

1766

Cinebench R23 Mehrkern

Qualcomm Snapdragon X Plus

11931

Intel Core i7 12650H +18%

14100

Geekbench 6 Single-Core

Qualcomm Snapdragon X Plus +5%

2347

Intel Core i7 12650H

2226

Geekbench 6 Multi-Core

Qualcomm Snapdragon X Plus +69%

12973

Intel Core i7 12650H

7645

Cinebench 2024 Single-Core

Qualcomm Snapdragon X Plus +4%

109

Intel Core i7 12650H

104

Cinebench 2024 Multi Core

Qualcomm Snapdragon X Plus +17%

845

Intel Core i7 12650H

722

Blender

Qualcomm Snapdragon X Plus +96%

360

Intel Core i7 12650H

183

Passmark CPU Einzelkern

Qualcomm Snapdragon X Plus

3208

Intel Core i7 12650H +16%

3731

Passmark CPU Mehrkern

Qualcomm Snapdragon X Plus

21685

Intel Core i7 12650H +13%

24516

Qualcomm Snapdragon X Plus

VS

Intel Core i7 12650H

Grundlegende Parameter

Apr 2024

Veröffentlichungsdatum

Jan 2022

Qualcomm

Hersteller

Intel

Notebook

Typ

Notebook

ARMv9

Befehlssatz

x86-64

Snapdragon X

Kernarchitektur

Alder Lake-H

X1P-64-100

Prozessornummer

i7-12650H

Custom

Sockel

BGA-1744

Qualcomm Adreno X1

Integrierte GPU

Iris Xe Graphics (64EU)

Oryon

Generation

-

Package

4 nm

Herstellungsprozess

10 nm

23 W

Thermal Design Power (TDP)

35-45 W

80 W

Maximale Boost-TDP

-

Maximale Betriebstemperatur

100 °C

Samsung TSMC

Schmelzerei

-

mm²

Die-Größe

-

CPU-Leistung

10

Performance-Kerne

6

10

Performance-Kern-Threads

-

3.4 GHz

Performance-Kern-Basistaktung

2.3 GHz

3.4 GHz

Performance-Kern-Turbotaktung

4.7 GHz

-

Energieeffiziente Kerne

4

10

Gesamtzahl der Kerne

10

Gesamtzahl der Threads

16

100 MHz

Bus-Frequenz

100 MHz

34x

Multiplikator

23x

-

L1-Cache

80 K per core

-

L2-Cache

1280 K per core

42 MB

L3-Cache

24 MB shared

No

Freigeschalteter Multiplikator

No

1

SMP

-

Speicherparameter

LPDDR5X-8448

Speichertypen

DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200, LPDDR4x-4267

64 GB

Maximale Speichergröße

64 GB

8

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

2

135 GB/s

Maximale Speicherbandbreite

76.8 GB/s

No

ECC-Unterstützung

-

GPU-Parameter

true

Integrierte Grafik

true

500 MHz

GPU-Basistaktung

300 MHz

1200 MHz

Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU

1400 MHz

1536

Shader-Einheiten

512

48

Textur-Mapping-Einheiten

32

6

Raster Operations Pipelines

16

6

Ausführungseinheiten

64

Leistungsaufnahme

15 W

3.8 TFLOPS

GPU-Leistung

1.21 TFLOPS

Sonstiges

Qualcomm Snapdragon X Plus

Offizielle Website

Intel Core i7 12650H

4.0

PCIe-Version

4.0

PCIe-Lanes

28

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i7 12650H

Hauptunterschiede

Bewertung

Benchmark

Grundlegende Parameter

Package

CPU-Leistung

Speicherparameter

GPU-Parameter

Sonstiges

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