Startseite CPU-Vergleich Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Processor N95

Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Processor N95

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 10 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus und 4 Kerne 1.7GHz Intel Processor N95 . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon X Plus Vorteile
1 Jahre und 3 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 4800
Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 38.4GB/s)
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 3.0)
Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 6MB)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 10nm)
Intel Processor N95 Vorteile
Niedriger TDP (15W gegenüber 23W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Qualcomm Snapdragon X Plus +62%
1488
Intel Processor N95
914
Cinebench R23 Mehrkern
Qualcomm Snapdragon X Plus +331%
11931
Intel Processor N95
2767
Geekbench 6 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus +95%
2347
Intel Processor N95
1201
Geekbench 6 Multi-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus +347%
12973
Intel Processor N95
2901
Cinebench 2024 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus +81%
109
Intel Processor N95
60
Cinebench 2024 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus +364%
845
Intel Processor N95
182
Blender
Qualcomm Snapdragon X Plus +900%
360
Intel Processor N95
36
Passmark CPU Einzelkern
Qualcomm Snapdragon X Plus +66%
3208
Intel Processor N95
1927
Passmark CPU Mehrkern
Qualcomm Snapdragon X Plus +306%
21685
Intel Processor N95
5341

Grundlegende Parameter

Apr 2024
Veröffentlichungsdatum
Jan 2023
Qualcomm
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
ARMv9
Befehlssatz
x86-64
Snapdragon X
Kernarchitektur
Alder Lake
X1P-64-100
Prozessornummer
N95
Custom
Sockel
BGA-1264
Qualcomm Adreno X1
Integrierte GPU
UHD Graphics (16EU)
Oryon
Generation
-

Package

4 nm
Herstellungsprozess
10 nm
23 W
Thermal Design Power (TDP)
15 W
80 W
Maximale Boost-TDP
-
Maximale Betriebstemperatur
105 °C
Samsung TSMC
Schmelzerei
-
mm²
Die-Größe
-

CPU-Leistung

10
Performance-Kerne
-
10
Performance-Kern-Threads
-
3.4 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
3.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
-
Energieeffiziente Kerne
4
-
Energieeffiziente Kerne Threads
4
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.7 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
3.4 GHz
10
Gesamtzahl der Kerne
4
10
Gesamtzahl der Threads
4
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
34x
Multiplikator
17
-
L1-Cache
96 K per core
-
L2-Cache
2 MB shared
42 MB
L3-Cache
6 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
1
SMP
-

Speicherparameter

LPDDR5X-8448
Speichertypen
DDR5-4800,DDR4-3200,LPDDR5-4800
64 GB
Maximale Speichergröße
16 GB
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
1
135 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
38.4 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
500 MHz
GPU-Basistaktung
350 MHz
1200 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1200 MHz
1536
Shader-Einheiten
128
48
Textur-Mapping-Einheiten
8
6
Raster Operations Pipelines
4
6
Ausführungseinheiten
16
Leistungsaufnahme
6-15
3.8 TFLOPS
GPU-Leistung
0.3 TFLOPS

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
3.0
PCIe-Lanes
9
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