Startseite CPU-Vergleich Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 vs AMD Ryzen 9 4900HS

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 vs AMD Ryzen 9 4900HS

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 3.2GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 und 8 Kerne 3.0GHz AMD Ryzen 9 4900HS . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 Vorteile
4 Jahre und 6 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 4266
Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 68.27GB/s)
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 3.0)
Höhere Basistaktung (3.2GHz gegenüber 3.0GHz)
Größerer L3-Cache (30MB gegenüber 8MB)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 7nm)
Niedriger TDP (23W gegenüber 35W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 +16%
1481
AMD Ryzen 9 4900HS
1271
Cinebench R23 Mehrkern
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 +10%
10740
AMD Ryzen 9 4900HS
9693
Geekbench 6 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 +69%
2385
AMD Ryzen 9 4900HS
1407
Geekbench 6 Multi-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 +131%
11494
AMD Ryzen 9 4900HS
4967
VS

Grundlegende Parameter

Sep 2024
Veröffentlichungsdatum
Mär 2020
Qualcomm
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
ARMv9
Befehlssatz
x86-64
Snapdragon X
Kernarchitektur
Zen 2
X1E-42-100
Prozessornummer
-
Custom
Sockel
FP6
Qualcomm Adreno X1
Integrierte GPU
Radeon Vega 8

Package

4 nm
Herstellungsprozess
7 nm
23 W
Thermal Design Power (TDP)
35 W
-
Maximale Betriebstemperatur
105 °C

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
8
8
Performance-Kern-Threads
16
3.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.0 GHz
3.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.3 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
8
8
Gesamtzahl der Threads
16
-
Bus-Frequenz
100 MHz
32x
Multiplikator
30x
-
L2-Cache
512 K per core
30 MB
L3-Cache
8 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

LPDDR5X-8448
Speichertypen
DDR4-3200, LPDDR4X-4266
64 GB
Maximale Speichergröße
32 GB
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
135 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
68.27 GB/s
No
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
500 MHz
GPU-Basistaktung
-
1107 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1750 MHz
1536
Shader-Einheiten
512
48
Textur-Mapping-Einheiten
32
6
Raster Operations Pipelines
8
6
Ausführungseinheiten
-
-
Leistungsaufnahme
15 W
3.7 TFLOPS
GPU-Leistung
-

KI-Beschleuniger

Qualcomm Hexagon NPU
NPU
-
45 TOPS
Theoretische Leistung
-

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
3.0
-
PCIe-Lanes
16

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