Startseite CPU-Vergleich Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 vs Intel Core i9 13900H

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 vs Intel Core i9 13900H

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
VS
Intel Core i9 13900H
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-42-100)
Intel Core i9 13900H
Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 3.2GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 und 14 Kerne 2.6GHz Intel Core i9 13900H . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100 Vorteile
1 Jahre und 8 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 6400
Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 89.6GB/s)
Höhere Basistaktung (3.2GHz gegenüber 2.6GHz)
Größerer L3-Cache (30MB gegenüber 24MB)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 10nm)
Niedriger TDP (23W gegenüber 45W)
Intel Core i9 13900H Vorteile
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 4.0)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
1481
Intel Core i9 13900H +34%
1991
Cinebench R23 Mehrkern
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
10740
Intel Core i9 13900H +70%
18260
Geekbench 6 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
2385
Intel Core i9 13900H +12%
2674
Geekbench 6 Multi-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
11494
Intel Core i9 13900H +28%
14727
Cinebench 2024 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
109
Intel Core i9 13900H +5%
115
Cinebench 2024 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
735
Intel Core i9 13900H +29%
951
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
VS
Intel Core i9 13900H

Grundlegende Parameter

Sep 2024
Veröffentlichungsdatum
Jan 2023
Qualcomm
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
ARMv9
Befehlssatz
x86-64
Snapdragon X
Kernarchitektur
Raptor Lake
X1E-42-100
Prozessornummer
i9-13900H
Custom
Sockel
BGA-1744
Qualcomm Adreno X1
Integrierte GPU
Iris Xe Graphics (96 EU)

Package

4 nm
Herstellungsprozess
10 nm
23 W
Thermal Design Power (TDP)
35-45 W
-
Maximale Boost-TDP
115 W
-
Maximale Betriebstemperatur
100°C

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
6
8
Performance-Kern-Threads
12
3.2 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.6 GHz
3.4 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
5.4 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne Threads
8
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.9 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
4.1 GHz
8
Gesamtzahl der Kerne
14
8
Gesamtzahl der Threads
20
-
Bus-Frequenz
100 MHz
32x
Multiplikator
26x
-
L1-Cache
80 K per core
-
L2-Cache
2 MB per core
30 MB
L3-Cache
24 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

LPDDR5X-8448
Speichertypen
DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400, LPDDR5x-6400, LPDDR4x-4267
64 GB
Maximale Speichergröße
96 GB
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
135 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
89.6 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
500 MHz
GPU-Basistaktung
300 MHz
1107 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1500 MHz
1536
Shader-Einheiten
768
48
Textur-Mapping-Einheiten
48
6
Raster Operations Pipelines
24
6
Ausführungseinheiten
96
-
Leistungsaufnahme
15 W
3.7 TFLOPS
GPU-Leistung
1.69 TFLOPS

KI-Beschleuniger

Qualcomm Hexagon NPU
NPU
-
45 TOPS
Theoretische Leistung
-

Sonstiges

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 42 100
Offizielle Website
Intel Core i9 13900H
4.0
PCIe-Version
5.0
-
PCIe-Lanes
28

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