Startseite CPU-Vergleich Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 vs Apple M2 Max

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 vs Apple M2 Max

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
VS
Apple M2 Max
Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-64-100)
Apple M2 Max
Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 10 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 und 12 Kerne 3.5GHz Apple M2 Max . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 Vorteile
1 Jahre und 3 Monate später veröffentlicht
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 6400
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 5nm)
Niedriger TDP (23W gegenüber 30W)
Apple M2 Max Vorteile
Höhere Grafikleistung
Größere Speicherbandbreite (409.6GB/s gegenüber 135GB/s)
Höhere Basistaktung (3.5GHz gegenüber 3.4GHz)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
1469
Apple M2 Max +12%
1651
Cinebench R23 Mehrkern
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
11764
Apple M2 Max +26%
14852
Geekbench 6 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
2347
Apple M2 Max +14%
2696
Geekbench 6 Multi-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
12970
Apple M2 Max +14%
14905
Cinebench 2024 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
108
Apple M2 Max +12%
121
Cinebench 2024 Multi Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
837
Apple M2 Max +25%
1050
Passmark CPU Einzelkern
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
3208
Apple M2 Max +29%
4149
Passmark CPU Mehrkern
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
21700
Apple M2 Max +20%
26232
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
VS
Apple M2 Max

Grundlegende Parameter

Apr 2024
Veröffentlichungsdatum
Jan 2023
Qualcomm
Hersteller
Apple
Notebook
Typ
Notebook
ARMv9
Befehlssatz
ARMv8
Snapdragon X
Kernarchitektur
Apple M2
X1P-64-100
Prozessornummer
-
Custom
Sockel
Apple M-Socket
Qualcomm Adreno X1
Integrierte GPU
Apple M2 Max GPU (38-core)

Package

-
Transistoren
67 billions
4 nm
Herstellungsprozess
5 nm
23 W
Thermal Design Power (TDP)
30 W
-
Maximale Betriebstemperatur
100°C

CPU-Leistung

10
Performance-Kerne
8
10
Performance-Kern-Threads
8
3.4 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.5 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
4
-
Energieeffiziente Kerne Threads
4
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2.4 GHz
10
Gesamtzahl der Kerne
12
10
Gesamtzahl der Threads
12
34x
Multiplikator
35x
-
L1-Cache
192 K per core
-
L2-Cache
32 MB shared
42 MB
L3-Cache
-
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

LPDDR5X-8448
Speichertypen
LPDDR5-6400
64 GB
Maximale Speichergröße
96 GB
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
8
135 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
409.6 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
500 MHz
GPU-Basistaktung
450 MHz
1200 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1398 MHz
1536
Shader-Einheiten
4864
48
Textur-Mapping-Einheiten
304
6
Raster Operations Pipelines
152
6
Ausführungseinheiten
608
-
Leistungsaufnahme
70 W
-
Maximale Auflösung
7680x4320 - 60 Hz
3.8 TFLOPS
GPU-Leistung
13.6 TFLOPS

KI-Beschleuniger

Qualcomm Hexagon NPU
NPU
-
45 TOPS
Theoretische Leistung
-

Sonstiges

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
Offizielle Website
-
4.0
PCIe-Version
4.0

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