Startseite CPU-Vergleich Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 vs Intel Core i7 1370P

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 vs Intel Core i7 1370P

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 10 Kerne 3.4GHz Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 und 14 Kerne 1.9GHz Intel Core i7 1370P . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 Vorteile
1 Jahre und 3 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers 8448 gegenüber 6400
Größere Speicherbandbreite (135GB/s gegenüber 89.6GB/s)
Höhere Basistaktung (3.4GHz gegenüber 1.9GHz)
Größerer L3-Cache (42MB gegenüber 24MB)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 10nm)
Niedriger TDP (23W gegenüber 28W)

Bewertung

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
1469
Intel Core i7 1370P +30%
1923
Cinebench R23 Mehrkern
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
11764
Intel Core i7 1370P +11%
13148
Geekbench 6 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
2347
Intel Core i7 1370P +10%
2587
Geekbench 6 Multi-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +13%
12970
Intel Core i7 1370P
11394
Cinebench 2024 Single-Core
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +18%
108
Intel Core i7 1370P
91
Passmark CPU Einzelkern
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100
3208
Intel Core i7 1370P +10%
3556
Passmark CPU Mehrkern
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 64 100 +7%
21700
Intel Core i7 1370P
20186
VS

Grundlegende Parameter

Apr 2024
Veröffentlichungsdatum
Jan 2023
Qualcomm
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
ARMv9
Befehlssatz
x86-64
Snapdragon X
Kernarchitektur
Raptor Lake
X1P-64-100
Prozessornummer
i7-1370P
Custom
Sockel
BGA-1744
Qualcomm Adreno X1
Integrierte GPU
Iris Xe Graphics (96EU)

Package

4 nm
Herstellungsprozess
10 nm
23 W
Thermal Design Power (TDP)
20-28 W
-
Maximale Boost-TDP
64 W
-
Maximale Betriebstemperatur
100°C

CPU-Leistung

10
Performance-Kerne
6
10
Performance-Kern-Threads
12
3.4 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
1.9 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
5.2 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne Threads
8
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
1.4 GHz
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
3.9 GHz
10
Gesamtzahl der Kerne
14
10
Gesamtzahl der Threads
20
-
Bus-Frequenz
100 MHz
34x
Multiplikator
19x
-
L1-Cache
80 K per core
-
L2-Cache
2 MB per core
42 MB
L3-Cache
24 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No

Speicherparameter

LPDDR5X-8448
Speichertypen
DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR5-6400, LPDDR5x-6400, LPDDR4x-4267
64 GB
Maximale Speichergröße
96 GB
8
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
135 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
89.6 GB/s
No
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
500 MHz
GPU-Basistaktung
300 MHz
1200 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1500 MHz
1536
Shader-Einheiten
768
48
Textur-Mapping-Einheiten
48
6
Raster Operations Pipelines
24
6
Ausführungseinheiten
96
-
Leistungsaufnahme
15 W
3.8 TFLOPS
GPU-Leistung
2.3 TFLOPS

KI-Beschleuniger

Qualcomm Hexagon NPU
NPU
-
45 TOPS
Theoretische Leistung
-

Sonstiges

4.0
PCIe-Version
4.0
-
PCIe-Lanes
20

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