Startseite GPU-Vergleich AMD Ryzen Z1 Extreme vs AMD Ryzen 9 4900HS

AMD Ryzen Z1 Extreme vs AMD Ryzen 9 4900HS

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 3.3GHz AMD Ryzen Z1 Extreme und 8 Kerne 3.0GHz AMD Ryzen 9 4900HS . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen Z1 Extreme Vorteil von
3 Jahre und 2 Monate später veröffentlicht
Größere Speicherbandbreite (89.6GB/s gegenüber 68.27GB/s)
Neuere PCIe-Version (4 gegenüber 3.0)
Höhere Basistaktung (3.3GHz gegenüber 3.0GHz)
Größerer L3-Cache (16MB gegenüber 8MB)
Modernere Fertigungsprozesse (4nm gegenüber 7nm)
Niedriger TDP (9W gegenüber 35W)
AMD Ryzen 9 4900HS Vorteil von
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers LPDDR4X-4266 gegenüber DDR5-5600

Punktzahl

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +33%
1676
AMD Ryzen 9 4900HS
1252
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +4%
10818
AMD Ryzen 9 4900HS
10320
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen Z1 Extreme +60%
2264
AMD Ryzen 9 4900HS
1407
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen Z1 Extreme +113%
10616
AMD Ryzen 9 4900HS
4967
Blender
AMD Ryzen Z1 Extreme +17%
195
AMD Ryzen 9 4900HS
166
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +57%
1841
AMD Ryzen 9 4900HS
1166
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +39%
9906
AMD Ryzen 9 4900HS
7120
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +48%
3894
AMD Ryzen 9 4900HS
2614
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +37%
26266
AMD Ryzen 9 4900HS
19134
VS

Grundlegende Parameter

Mai 2023
Veröffentlichungsdatum
Mär 2020
AMD
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
-
Befehlssatz
x86-64
Phoenix
Kernarchitektur
Zen 2
-
Prozessornummer
-
AMD Socket FP8
Sockel
FP6
AMD Radeon 780M
Integrierte GPU
Radeon Vega 8
Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))
Generation
-

Package

25 billions
Transistoren
-
4 nm
Herstellungsprozess
7 nm
AMD Socket FP8
Sockel
FP6
9-30 W
Thermal Design Power (TDP)
35 W
-
Maximale Boost-TDP
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C
TSMC
Schmelzerei
-
178 mm²
Die-Größe
-
-
I/O-Prozessgröße
-
-
I/O Die Größe
-
FP8
Verpackung
-

CPU-Leistung

-
Performance-Kerne
8
-
Performance-Kern-Threads
16
3.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
3.0 GHz
5.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.3 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
-
-
Energieeffiziente Kerne Threads
-
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
8
Gesamtzahl der Kerne
8
16
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
33.0
Multiplikator
30x
64 K per core
L1-Cache
-
1 MB per core
L2-Cache
512 K per core
16 MB shared
L3-Cache
8 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
-
CCDs
-
-
Kerne pro CCD
-
1
SMP
-
-
AVX-512 FMA
-
-
HBM
-

Speicherparameter

DDR5-5600
Speichertypen
DDR4-3200, LPDDR4X-4266
-
Maximale Speichergröße
32 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
89.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
68.27 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
1500 MHz
GPU-Basistaktung
-
2700 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1750 MHz
768
Shader-Einheiten
512
-
Textur-Mapping-Einheiten
32
-
Raster Operations Pipelines
8
12
Ausführungseinheiten
-
-
Leistungsaufnahme
15 W
-
Maximale Auflösung
-
8.6 TFLOPS
GPU-Leistung
-

KI-Beschleuniger

-
NPU
-
-
Theoretische Leistung
-

Sonstiges

4
PCIe-Version
3.0
20
PCIe-Lanes
16
-
Erweiterte Befehlssätze
-

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