Startseite GPU-Vergleich AMD Ryzen Z1 Extreme vs Intel Core i3 1220P

AMD Ryzen Z1 Extreme vs Intel Core i3 1220P

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 3.3GHz AMD Ryzen Z1 Extreme und 10 Kerne 1.5GHz Intel Core i3 1220P . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen Z1 Extreme Vorteil von
1 Jahre und 3 Monate später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Größere Speicherbandbreite (89.6GB/s gegenüber 76.8GB/s)
Höhere Basistaktung (3.3GHz gegenüber 1.5GHz)
Größerer L3-Cache (16MB gegenüber 12MB)
Niedriger TDP (9W gegenüber 20W)
Intel Core i3 1220P Vorteil von
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers LPDDR5-5200 gegenüber DDR5-5600
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 4)

Punktzahl

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +9%
1676
Intel Core i3 1220P
1525
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +43%
10818
Intel Core i3 1220P
7516
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen Z1 Extreme +7%
2264
Intel Core i3 1220P
2102
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen Z1 Extreme +45%
10616
Intel Core i3 1220P
7295
Blender
AMD Ryzen Z1 Extreme +107%
195
Intel Core i3 1220P
94
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +18%
1841
Intel Core i3 1220P
1557
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +52%
9906
Intel Core i3 1220P
6515
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +12%
3894
Intel Core i3 1220P
3458
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +73%
26266
Intel Core i3 1220P
15153
VS

Grundlegende Parameter

Mai 2023
Veröffentlichungsdatum
Feb 2022
AMD
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
-
Befehlssatz
x86-64
Phoenix
Kernarchitektur
Alder Lake-P
-
Prozessornummer
i3-1220P
AMD Socket FP8
Sockel
BGA-1744
AMD Radeon 780M
Integrierte GPU
UHD Graphics (64EU)
Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))
Generation
-

Package

25 billions
Transistoren
-
4 nm
Herstellungsprozess
10 nm
AMD Socket FP8
Sockel
BGA-1744
9-30 W
Thermal Design Power (TDP)
20-28 W
-
Maximale Boost-TDP
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
100 °C
TSMC
Schmelzerei
-
178 mm²
Die-Größe
-
-
I/O-Prozessgröße
-
-
I/O Die Größe
-
FP8
Verpackung
-

CPU-Leistung

-
Performance-Kerne
2
-
Performance-Kern-Threads
-
3.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
1.5 GHz
5.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.4 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne Threads
-
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
8
Gesamtzahl der Kerne
10
16
Gesamtzahl der Threads
12
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
33.0
Multiplikator
15x
64 K per core
L1-Cache
80 K per core
1 MB per core
L2-Cache
1280 K per core
16 MB shared
L3-Cache
12 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
-
CCDs
-
-
Kerne pro CCD
-
1
SMP
-
-
AVX-512 FMA
-
-
HBM
-

Speicherparameter

DDR5-5600
Speichertypen
DDR5-4800, DDR4-3200, LPDDR5-5200, LPDDR4x-4267
-
Maximale Speichergröße
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
89.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
76.8 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
1500 MHz
GPU-Basistaktung
300 MHz
2700 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1100 MHz
768
Shader-Einheiten
512
-
Textur-Mapping-Einheiten
32
-
Raster Operations Pipelines
16
12
Ausführungseinheiten
64
-
Leistungsaufnahme
45 W
-
Maximale Auflösung
-
8.6 TFLOPS
GPU-Leistung
1.43 TFLOPS

KI-Beschleuniger

-
NPU
-
-
Theoretische Leistung
-

Sonstiges

4
PCIe-Version
4.0
20
PCIe-Lanes
20
-
Erweiterte Befehlssätze
-

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