Startseite GPU-Vergleich AMD Ryzen Z1 Extreme vs Intel Core i7 11850H

AMD Ryzen Z1 Extreme vs Intel Core i7 11850H

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 8 Kerne 3.3GHz AMD Ryzen Z1 Extreme und 8 Kerne 2.1GHz Intel Core i7 11850H . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

AMD Ryzen Z1 Extreme Vorteil von
2 Jahre später veröffentlicht
Höhere Grafikleistung
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers DDR5-5600 gegenüber DDR4-3200
Größere Speicherbandbreite (89.6GB/s gegenüber 51.2GB/s)
Höhere Basistaktung (3.3GHz gegenüber 2.5GHz)
Niedriger TDP (9W gegenüber 35W)
Intel Core i7 11850H Vorteil von
Neuere PCIe-Version (4.0 gegenüber 4)
Größerer L3-Cache (24MB gegenüber 16MB)

Punktzahl

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +10%
1676
Intel Core i7 11850H
1514
Cinebench R23 Mehrkern
AMD Ryzen Z1 Extreme
10818
Intel Core i7 11850H +13%
12316
Geekbench 6 Single-Core
AMD Ryzen Z1 Extreme +16%
2264
Intel Core i7 11850H
1946
Geekbench 6 Multi-Core
AMD Ryzen Z1 Extreme +22%
10616
Intel Core i7 11850H
8699
Blender
AMD Ryzen Z1 Extreme
195
Intel Core i7 11850H +2%
199
Geekbench 5 Einzelkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +16%
1841
Intel Core i7 11850H
1583
Geekbench 5 Mehrkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +15%
9906
Intel Core i7 11850H
8556
Passmark CPU Einzelkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +23%
3894
Intel Core i7 11850H
3160
Passmark CPU Mehrkern
AMD Ryzen Z1 Extreme +26%
26266
Intel Core i7 11850H
20758
VS

Grundlegende Parameter

Mai 2023
Veröffentlichungsdatum
Mai 2021
AMD
Hersteller
Intel
Notebook
Typ
Notebook
-
Befehlssatz
x86-64
Phoenix
Kernarchitektur
Tiger Lake H45
-
Prozessornummer
i7-11850H
AMD Socket FP8
Sockel
BGA-1787
AMD Radeon 780M
Integrierte GPU
UHD Graphics for 11th Gen (32 EU)
Ryzen 7 (Zen 4 (Phoenix))
Generation
-

Package

25 billions
Transistoren
-
4 nm
Herstellungsprozess
10 nm
AMD Socket FP8
Sockel
BGA-1787
9-30 W
Thermal Design Power (TDP)
35-45 W
-
Maximale Boost-TDP
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
100 °C
TSMC
Schmelzerei
-
178 mm²
Die-Größe
-
-
I/O-Prozessgröße
-
-
I/O Die Größe
-
FP8
Verpackung
-

CPU-Leistung

-
Performance-Kerne
8
-
Performance-Kern-Threads
16
3.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.1-2.5 GHz
5.1 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
4.8 GHz
-
Energieeffiziente Kerne
-
-
Energieeffiziente Kerne Threads
-
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
-
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
8
Gesamtzahl der Kerne
8
16
Gesamtzahl der Threads
16
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
33.0
Multiplikator
21-25x
64 K per core
L1-Cache
96 K per core
1 MB per core
L2-Cache
1280 K per core
16 MB shared
L3-Cache
24 MB shared
No
Freigeschalteter Multiplikator
No
-
CCDs
-
-
Kerne pro CCD
-
1
SMP
-
-
AVX-512 FMA
-
-
HBM
-

Speicherparameter

DDR5-5600
Speichertypen
DDR4-3200
-
Maximale Speichergröße
128 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
89.6 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
51.2 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
No

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
1500 MHz
GPU-Basistaktung
350 MHz
2700 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1450 MHz
768
Shader-Einheiten
256
-
Textur-Mapping-Einheiten
16
-
Raster Operations Pipelines
8
12
Ausführungseinheiten
32
-
Leistungsaufnahme
15 W
-
Maximale Auflösung
-
8.6 TFLOPS
GPU-Leistung
0.742 TFLOPS

KI-Beschleuniger

-
NPU
-
-
Theoretische Leistung
-

Sonstiges

4
PCIe-Version
4.0
20
PCIe-Lanes
20
-
Erweiterte Befehlssätze
-

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