Startseite GPU-Vergleich AMD FirePro S7150 x2 vs AMD Radeon Sky 900

AMD FirePro S7150 x2 vs AMD Radeon Sky 900

Wir vergleichen zwei Desktop Plattform GPUs: FirePro S7150 x2 mit 8GB VRAM und Radeon Sky 900 mit 3GB VRAM . Sie erfahren, welche GPU in wichtigen Spezifikationen, Benchmark-Tests, Stromverbrauch und mehr die bessere Leistung bietet.

Hauptunterschiede

AMD FirePro S7150 x2 Vorteil von
2 Jahre und 11 Monate später veröffentlicht
Mehr VRAM (8GB gegenüber 3GB)
Geringerer TDP (265W gegenüber 300W)
AMD Radeon Sky 900 Vorteil von
@if(System.Math.Min(Model.v1,Model.v2) > 0){ @($"{Model.title} wurde um { System.Math.Round( System.Math.Abs(Model.v1-Model.v2)*100 /System.Math.Min(Model.v1,Model.v2)) }% erhöht ({Model.v1}MHz gegenüber {Model.v2}MHz)" ) }else{ @($"{Model.title} {System.Math.Max(Model.v1,Model.v2)}MHz " ) }
Höhere VRAM-Bandbreite (240.0GB/s gegenüber 160.0GB/s)

Punktzahl

Benchmark

FP32 Gleitkomma-Performance
FirePro S7150 x2
3.297 TFLOPS
Radeon Sky 900 +3%
3.405 TFLOPS
VS

Grafikkarte

Feb 2016
Veröffentlichungsdatum
Mär 2013
FirePro Server
Generation
Radeon Sky
Desktop
Typ
Desktop
PCIe 3.0 x16
Bus-Schnittstelle
PCIe 3.0 x16

Taktraten

-
Basis-Takt
825 MHz
-
Boost-Takt
950 MHz
1250 MHz
Speichertakt
1250 MHz

Speicher

8GB
Speichergröße
3GB
GDDR5
Speichertyp
GDDR5
256bit
Speicherbus
384bit
160.0GB/s
Bandbreite
240.0GB/s

Render-Konfiguration

28
Einheiten berechnen
28
-
-
-
1792
Shading-Einheiten
1792
112
TMUs
112
32
ROPs
32
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
L1-Cache
16 KB (per CU)
512 KB
L2-Cache
768 KB
-
-
-

Theoretische Leistung

29.44 GPixel/s
Pixeltakt
30.40 GPixel/s
103.0 GTexel/s
Texture-Takt
106.4 GTexel/s
3.297 TFLOPS
FP16 (halbe Genauigkeit)
-
3.297 TFLOPS
FP32 (Gleitkommazahl)
3.405 TFLOPS
206.1 GFLOPS
FP64 (Doppelte Gleitkommazahl)
851.2 GFLOPS

Board-Design

265W
TDP (Thermal Design Power)
300W
600 W
Empfohlene PSU (Stromversorgung)
700 W
No outputs
Ausgänge
1x DVI 1x mini-DisplayPort 1.2
1x 6-pin + 1x 8-pin
Stromanschlüsse
2x 8-pin

Grafikprozessor

Tonga
GPU-Name
Tahiti
Cloudy Tau
GPU-Variante
Orthrus
GCN 3.0
Architektur
GCN 1.0
TSMC
Foundry
TSMC
28 nm
Prozessgröße
28 nm
5000 million
Transistoren
4313 million
366 mm²
Die-Größe
352 mm²

Grafikfunktionen

12 (12_0)
DirectX
12 (11_1)
4.6
OpenGL
4.6
2.1
OpenCL
1.2
1.2.170
Vulkan
1.2
-
-
-
6.5
Shader-Modell
5.1

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