Startseite GPU-Vergleich Intel Core i9 12950HX vs AMD Ryzen 3 4300U

Intel Core i9 12950HX vs AMD Ryzen 3 4300U

Wir vergleichen zwei notebook-CPUs: 16 Kerne 2.3GHz Intel Core i9 12950HX und 4 Kerne 2.7GHz AMD Ryzen 3 4300U . Sie werden erfahren, welcher Prozessor in Bezug auf Benchmark-Tests, Haupttechnische Daten, Leistungsaufnahme und andere Informationen besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Intel Core i9 12950HX Vorteil von
2 Jahre und 4 Monate später veröffentlicht
Größere Speicherbandbreite (76.8GB/s gegenüber 68.27GB/s)
Neuere PCIe-Version (5.0 gegenüber 3.0)
Größerer L3-Cache (30MB gegenüber 4MB)
AMD Ryzen 3 4300U Vorteil von
Höhere Spezifikation des Arbeitsspeichers LPDDR4-4266 gegenüber DDR5-4800
Höhere Basistaktung (2.7GHz gegenüber 2.3GHz)
Niedriger TDP (10W gegenüber 45W)

Punktzahl

Benchmark

Cinebench R23 Einzelkern
Intel Core i9 12950HX +112%
1972
AMD Ryzen 3 4300U
930
Cinebench R23 Mehrkern
Intel Core i9 12950HX +561%
23023
AMD Ryzen 3 4300U
3481
Geekbench 6 Single-Core
Intel Core i9 12950HX +89%
2546
AMD Ryzen 3 4300U
1345
Geekbench 6 Multi-Core
Intel Core i9 12950HX +313%
14260
AMD Ryzen 3 4300U
3452
Blender
Intel Core i9 12950HX +336%
266
AMD Ryzen 3 4300U
61
Geekbench 5 Einzelkern
Intel Core i9 12950HX +89%
1893
AMD Ryzen 3 4300U
998
Geekbench 5 Mehrkern
Intel Core i9 12950HX +459%
16170
AMD Ryzen 3 4300U
2892
Passmark CPU Einzelkern
Intel Core i9 12950HX +65%
3832
AMD Ryzen 3 4300U
2316
Passmark CPU Mehrkern
Intel Core i9 12950HX +333%
32506
AMD Ryzen 3 4300U
7495
VS

Grundlegende Parameter

Mai 2022
Veröffentlichungsdatum
Jan 2020
Intel
Hersteller
AMD
Notebook
Typ
Notebook
x86-64
Befehlssatz
x86-64
Alder Lake
Kernarchitektur
Zen 2
i9-12950HX
Prozessornummer
-
BGA-1964
Sockel
FP6
UHD Graphics (32EU)
Integrierte GPU
Radeon Vega 5
-
Generation
-

Package

-
Transistoren
-
10 nm
Herstellungsprozess
7 nm
BGA-1964
Sockel
FP6
45-55 W
Thermal Design Power (TDP)
10-25 W
157 W
Maximale Boost-TDP
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
105 °C
-
Schmelzerei
-
-
Die-Größe
-
-
I/O-Prozessgröße
-
-
I/O Die Größe
-
-
Verpackung
-

CPU-Leistung

8
Performance-Kerne
4
16
Performance-Kern-Threads
4
2.3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
2.7 GHz
5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
3.7 GHz
8
Energieeffiziente Kerne
-
8
Energieeffiziente Kerne Threads
-
1.7 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
-
3.6 GHz
Energieeffiziente Turbo-Boost-Taktfrequenz
-
16
Gesamtzahl der Kerne
4
24
Gesamtzahl der Threads
4
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
23x
Multiplikator
27x
80 K per core
L1-Cache
32 K per core
1280 K per core
L2-Cache
512 K per core
30 MB shared
L3-Cache
4 MB shared
Yes
Freigeschalteter Multiplikator
No
-
CCDs
-
-
Kerne pro CCD
-
-
SMP
-
-
AVX-512 FMA
-
-
HBM
-

Speicherparameter

DDR5-4800, DDR4-3200
Speichertypen
DDR4-3200, LPDDR4-4266
128 GB
Maximale Speichergröße
32 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
2
76.8 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
68.27 GB/s
Yes
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Parameter

true
Integrierte Grafik
true
300 MHz
GPU-Basistaktung
-
1550 MHz
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
1400 MHz
256
Shader-Einheiten
320
16
Textur-Mapping-Einheiten
20
8
Raster Operations Pipelines
7
32
Ausführungseinheiten
-
45 W
Leistungsaufnahme
12 W
-
Maximale Auflösung
-
0.74 TFLOPS
GPU-Leistung
-

KI-Beschleuniger

-
NPU
-
-
Theoretische Leistung
-

Sonstiges

5.0
PCIe-Version
3.0
20
PCIe-Lanes
16
-
Erweiterte Befehlssätze
-

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