Startseite GPU-Vergleich AMD Radeon HD 7470 OEM vs NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti 8 GB GA102

AMD Radeon HD 7470 OEM vs NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti 8 GB GA102

Wir vergleichen zwei Desktop Plattform GPUs: Radeon HD 7470 OEM mit 1024MB VRAM und GeForce RTX 3070 Ti 8 GB GA102 mit 8GB VRAM . Sie erfahren, welche GPU in wichtigen Spezifikationen, Benchmark-Tests, Stromverbrauch und mehr die bessere Leistung bietet.

Hauptunterschiede

AMD Radeon HD 7470 OEM Vorteil von
Geringerer TDP (27W gegenüber 290W)
NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti 8 GB GA102 Vorteil von
10 Jahre und 9 Monate später veröffentlicht
@if(System.Math.Min(Model.v1,Model.v2) > 0){ @($"{Model.title} wurde um { System.Math.Round( System.Math.Abs(Model.v1-Model.v2)*100 /System.Math.Min(Model.v1,Model.v2)) }% erhöht ({Model.v1}MHz gegenüber {Model.v2}MHz)" ) }else{ @($"{Model.title} {System.Math.Max(Model.v1,Model.v2)}MHz " ) }
Mehr VRAM (8GB gegenüber 1GB)
Höhere VRAM-Bandbreite (608.3GB/s gegenüber 28.80GB/s)
5984 zusätzliche Render-Kerne

Punktzahl

Benchmark

FP32 Gleitkomma-Performance
Radeon HD 7470 OEM
0.24 TFLOPS
GeForce RTX 3070 Ti 8 GB GA102 +8962%
21.75 TFLOPS
VS

Grafikkarte

Jan 2012
Veröffentlichungsdatum
Okt 2022
Southern Islands
Generation
GeForce 30
Desktop
Typ
Desktop
PCIe 2.0 x16
Bus-Schnittstelle
PCIe 4.0 x16

Taktraten

-
Basis-Takt
1575 MHz
-
Boost-Takt
1770 MHz
900 MHz
Speichertakt
1188 MHz

Speicher

1024MB
Speichergröße
8GB
GDDR5
Speichertyp
GDDR6X
64bit
Speicherbus
256bit
28.80GB/s
Bandbreite
608.3GB/s

Render-Konfiguration

-
SM-Anzahl
48
2
Einheiten berechnen
-
160
Shading-Einheiten
6144
8
TMUs
192
4
ROPs
96
-
Tensor-Kerne
192
-
RT-Kerne
48
8 KB (per CU)
L1-Cache
128 KB (per SM)
128 KB
L2-Cache
4 MB

Theoretische Leistung

3.000 GPixel/s
Pixeltakt
169.9 GPixel/s
6.000 GTexel/s
Texture-Takt
339.8 GTexel/s
-
FP16 (halbe Genauigkeit)
21.75 TFLOPS
240.0 GFLOPS
FP32 (Gleitkommazahl)
21.75 TFLOPS
-
FP64 (Doppelte Gleitkommazahl)
339.8 GFLOPS

Grafikprozessor

Caicos
GPU-Name
GA102
Khalidster
GPU-Variante
GA102-150-A1
TeraScale 2
Architektur
Ampere
TSMC
Foundry
Samsung
40 nm
Prozessgröße
8 nm
370 million
Transistoren
28300 million
67 mm²
Die-Größe
628 mm²

Board-Design

27W
TDP (Thermal Design Power)
290W
200 W
Empfohlene PSU (Stromversorgung)
600 W
1x DVI 1x DisplayPort 1.1
Ausgänge
1x HDMI 2.1 3x DisplayPort 1.4a
None
Stromanschlüsse
1x 12-pin

Grafikfunktionen

11.2 (11_0)
DirectX
12 Ultimate (12_2)
4.4
OpenGL
4.6
1.2
OpenCL
3.0
N/A
Vulkan
1.3
-
CUDA
8.6
5.0
Shader-Modell
6.6

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