Startseite GPU-Vergleich AMD Radeon R9 370 vs ATI Radeon HD 2900 XTX

AMD Radeon R9 370 vs ATI Radeon HD 2900 XTX

Wir vergleichen zwei Desktop Plattform GPUs: Radeon R9 370 mit 2GB VRAM und Radeon HD 2900 XTX mit 512MB VRAM . Sie erfahren, welche GPU in wichtigen Spezifikationen, Benchmark-Tests, Stromverbrauch und mehr die bessere Leistung bietet.

Hauptunterschiede

AMD Radeon R9 370 Vorteil von
@if(System.Math.Min(Model.v1,Model.v2) > 0){ @($"{Model.title} wurde um { System.Math.Round( System.Math.Abs(Model.v1-Model.v2)*100 /System.Math.Min(Model.v1,Model.v2)) }% erhöht ({Model.v1}MHz gegenüber {Model.v2}MHz)" ) }else{ @($"{Model.title} {System.Math.Max(Model.v1,Model.v2)}MHz " ) }
Mehr VRAM (2GB gegenüber 512GB)
Höhere VRAM-Bandbreite (179.2GB/s gegenüber 106.0GB/s)
960 zusätzliche Render-Kerne
Geringerer TDP (110W gegenüber 240W)

Punktzahl

Benchmark

FP32 Gleitkomma-Performance
Radeon R9 370 +424%
2.496 TFLOPS
Radeon HD 2900 XTX
0.476 TFLOPS
VS

Grafikkarte

Mai 2015
Veröffentlichungsdatum
Unbekannt
Pirate Islands
Generation
Radeon R600
Desktop
Typ
Desktop
PCIe 3.0 x16
Bus-Schnittstelle
PCIe 1.0 x16

Taktraten

925 MHz
Basis-Takt
-
975 MHz
Boost-Takt
-
1400 MHz
Speichertakt
828 MHz

Speicher

2GB
Speichergröße
512MB
GDDR5
Speichertyp
GDDR3
256bit
Speicherbus
512bit
179.2GB/s
Bandbreite
106.0GB/s

Render-Konfiguration

24
Einheiten berechnen
4
-
-
-
1280
Shading-Einheiten
320
80
TMUs
16
32
ROPs
16
-
-
-
-
-
-
16 KB (per CU)
L1-Cache
-
512 KB
L2-Cache
256 KB
-
-
-

Theoretische Leistung

31.20 GPixel/s
Pixeltakt
11.89 GPixel/s
78.00 GTexel/s
Texture-Takt
11.89 GTexel/s
-
-
-
2.496 TFLOPS
FP32 (Gleitkommazahl)
475.5 GFLOPS
156.0 GFLOPS
FP64 (Doppelte Gleitkommazahl)
-

Board-Design

110W
TDP (Thermal Design Power)
240W
300 W
Empfohlene PSU (Stromversorgung)
550 W
2x DVI 1x HDMI 1.4a 1x DisplayPort 1.2
Ausgänge
2x DVI 1x S-Video
1x 6-pin
Stromanschlüsse
2x 6-pin

Grafikprozessor

Trinidad
GPU-Name
R600
Trinidad PRO (215-0870020)
GPU-Variante
R600 XTX A11 (215RGMDKA11FG)
GCN 1.0
Architektur
TeraScale
TSMC
Foundry
TSMC
28 nm
Prozessgröße
80 nm
2800 million
Transistoren
720 million
212 mm²
Die-Größe
420 mm²

Grafikfunktionen

12 (11_1)
DirectX
10.0 (10_0)
4.6
OpenGL
3.3 (full) 4.0 (partial)
1.2
OpenCL
N/A
1.2
Vulkan
N/A
-
-
-
5.1
Shader-Modell
4.0

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