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NVIDIA steigert Produktionsertrag durch Lösung von Blackwell-Problemen, Hopper bleibt Hauptprodukt in diesem Jahr

kyojuro Sonntag, 1. September 2024

Zuvor hatte Nvidia die finanziellen Ergebnisse für das zweite Geschäftsjahr 2025 (bis 28. Juli 2024) bekannt geben, die beeindruckende Zahlen zeigten. Der NVIDIA-Gründer und CEO Jen-Huang bestätigte jedoch kürzlich Medienberichte über Produktionsprobleme bei Produkten der Blackwell-Architektur. Diese Herausforderungen führten zu niedrigeren Erträgen, die sich später auf die Lieferungen auswirkten.

Laut TomsHardware berichtete NVIDIA, dass die Maske der GPUs mit Blackwell-Architektur geändert wurde, um die Erträge zu verbessern. Die Produktion von Blackwell-Architekturprodukten wird im vierten Quartal dieses Jahres steigen und sich im Laufe des Geschäftsjahres 2026 fortsetzen. TomsHardware berichtet, dass der Umsatz mit Blackwell-Produkten im vierten Quartal voraussichtlich Milliarden von Dollar erreichen wird. Die Marktnachfrage nach Produkten der aktuellen Hopper-Architektur bleibt stabil und wird für den Rest des Jahres die Produktlinie der NVIDIA-Rechenzentren führen.

NVIDIA gab bekannt, dass sie im zweiten Quartal dieses Jahres Probleme beim Testen von GPUs der Blackwell-Architektur bei Kunden identifiziert haben. Das Unternehmen räumte ein, nur eine "geringe Menge an Blackwell-Material" produziert zu haben, um die Nachfrage nach Blackwell-Architekturchips zu decken, was sich auf die Produktion auswirkte. NVIDIA hat jedoch alle notwendigen Anpassungen an den Blackwell-Architekturchips vorgenommen, um den Eintritt in die Massenproduktion im vierten Quartal zu gewährleisten und keine Funktionalität zu verlieren, wodurch die Versorgung mit B100 und B200 stabilisiert wurde.

Es versteht sich, dass die auf GPUs der Blackwell-Architektur basierenden Produkte B100 und B200 die ersten sind, die das TSMC-CoWoS-L-Paket verwenden. Dieses Paket nutzt einen RDL-Interlayer mit LSI-Brücke, um kleinere Chips zu verbinden, und ermöglicht eine Datenübertragungsrate von etwa 10 Tb/s. Diese Komponenten müssen während der Produktion präzise platziert werden. Der unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) zwischen dem GPU-Chip, dem RDL-Interlayer, der LSI-Brücke und dem Substrat kann jedoch leicht zu Verformungen und Systemausfällen führen. Infolgedessen musste NVIDIA die obere Metallschicht und die Bumps des GPU-Chips überarbeiten, um die Erträge zu verbessern. Obwohl NVIDIA keine spezifischen Details zu diesem Update bereitstellte, erklärte das Unternehmen, dass eine neue Maske erstellt wurde.

Es ist unklar, wie viele Blackwell-Produkte im vierten Quartal dieses Jahres ausgeliefert werden. Angesichts der "Milliarden von Dollar", die damit verbunden sind, haben diese Unsicherheiten indirekt zu Schwankungen des Aktienkurses von NVIDIA beigetragen.

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