Auparavant, NVIDIA a annoncé ses résultats financiers pour le deuxième trimestre de l'exercice 2025 (se terminant le 28 juillet 2024), présentant des chiffres impressionnants. Cependant, le fondateur et PDG de NVIDIA, Jensen Huang, a récemment reconnu les rapports des médias concernant les problèmes de production des produits d'architecture Blackwell. Ces difficultés ont entraîné une baisse des rendements, ce qui a eu des répercussions sur les expéditions.
Selon TomsHardware, NVIDIA a déclaré que des modifications avaient été apportées au masque des GPU d'architecture Blackwell pour améliorer les rendements. La production de produits d'architecture Blackwell devrait augmenter au quatrième trimestre de cette année et se poursuivre jusqu'à l'exercice 2026. TomsHardware a indiqué que les revenus des produits Blackwell au quatrième trimestre devraient atteindre des milliards de dollars. La demande du marché pour la génération actuelle de produits d'architecture Hopper reste robuste et continuera de dominer la gamme de produits de centre de données de NVIDIA pour le reste de l'année.
NVIDIA a révélé qu'au cours du deuxième trimestre de cette année, des problèmes ont été identifiés lors du test des GPU d'architecture Blackwell avec les clients. La société a admis avoir produit un « faible volume de matériel Blackwell » pour répondre à la demande de puces d'architecture Blackwell, ce qui a eu un impact sur sa marge brute. Cependant, NVIDIA a maintenant fait tous les ajustements nécessaires aux puces d'architecture Blackwell, assurant aucune perte de fonctionnalité, pour passer à la production de masse au quatrième trimestre, stabilisant ainsi l'offre de B100 et B200.
Il est entendu que les produits B100 et B200 construits sur les GPU d'architecture Blackwell sont les premiers à utiliser le package CoWOS-L de TSMC. Ce package utilise un intercalaire RDL avec un pont LSI pour connecter des puces plus petites, permettant des taux de transfert de données d'environ 10Tb/s. Ces composants doivent être placés avec précision pendant la production. Cependant, l'inadéquation du coefficient de dilatation thermique (CTE) entre la puce GPU, l'intercalaire RDL, le pont LSI et le substrat peut facilement provoquer des déformations et des défaillances du système. En conséquence, NVIDIA a dû repenser la couche supérieure de métal et les bosses de la puce GPU pour améliorer les rendements. Bien que NVIDIA n'ait pas fourni de détails spécifiques sur le correctif, elle a expliqué qu'elle avait créé un nouveau masque.
À l'heure actuelle, on ne sait pas combien de produits Blackwell seront expédiés au quatrième trimestre de cette année. Compte tenu des « milliards de dollars » impliqués, ces incertitudes ont indirectement contribué à la volatilité du cours des actions de NVIDIA.
