공급망 내부 소식통에 따르면, iPhone 17 Air는 Foxconn의 새로운 제품 소개(NPI) 과정에서 중요한 진전을 이뤘습니다.

NPI는 신제품을 설계부터 대량 생산 검증까지 진행하여 시장에 성공적으로 도입하는 프로세스를 의미하며, 크게 네 가지 주요 단계로 나눌 수 있습니다.

• 프로토타입(Prototype): 초기 단계에서는 3에서 5개의 제품 프로토타입을 제작하여 고객에게 제시, 외관과 실현 가능성이 요구를 충족하는지 확인합니다.
• EVT(공학적 검증 단계): 이 단계에서는 제품 설계의 안정성을 확인하고 기능적 결함을 해결합니다.
• DVT(디자인 검증 단계): 제품 설계를 확정하기 위한 성능 및 신뢰성 테스트를 수행하는 단계입니다.
• PVT(생산 검증 단계): 대량 생산 이전에 제조 공정의 효율성과 품질 시스템의 오류 여부를 소량 배치로 확인합니다.

이러한 단계들은 신제품이 시장에 원활히 진입할 수 있도록 하여, 고객 요구 사항을 빠르게 만족시킬 수 있게 돕습니다.

보고서에 따르면, iPhone 17 Air는 두께가 8.25mm인 iPhone 16 Pro보다 약 2mm 더 얇은, Apple의 가장 얇은 휴대전화가 될 전망입니다. 따라서 iPhone 17 Air의 두께는 6.25mm입니다.

또한, iPhone 17 Air는 크기 면에서 iPhone 17 Pro와 iPhone 17 Pro Max의 중간에 위치할 것으로 예상되며, 예상되는 화면 크기는 6.5 ~ 6.6인치입니다. 48 메가픽셀의 카메라가 장치 중앙에 설치됩니다.

추가적으로, Apple의 독점 5G 베이스밴드는 Qualcomm의 칩보다 작도록 설계되어 공간 절약과 더 큰 배터리 장착을 가능하게 했습니다. 내부 정보에 의하면, 코드명 "Sinope"인 Apple의 5G 베이스밴드는 쿼드 캐리어 집계를 지원하지만 밀리미터파(mmWave) 기술은 제공하지 않습니다.