HiSilicon Kirin 650 vs Qualcomm Snapdragon 888

VS

HiSilicon Kirin 650

Qualcomm Snapdragon 888

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2000MHz HiSilicon Kirin 650 gegen 8 Kerne 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

HiSilicon Kirin 650 Vorteile

Niedriger TDP (5W gegenüber 10W)

Qualcomm Snapdragon 888 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS)

Höher Frequenz (2840MHz vs 2000MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 16nm)

4 Jahre und 11 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

FP32 Gleitkomma-Performance

HiSilicon Kirin 650

57

Qualcomm Snapdragon 888 +2917%

1720

HiSilicon Kirin 650

VS

Qualcomm Snapdragon 888

CPU

4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Architektur

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2000 MHz

Frequenz

2840 MHz

8

Kerne

8

ARMv8-A

Befehlssatz

ARMv8.4-A

-

L2-Cache

1 MB

-

L3-Cache

0

16 nm

Prozess

5 nm

4

Transistor-Anzahl

-

5 W

TDP

10 W

Grafik

Mali-T830 MP2

GPU-Name

Adreno 660

900 MHz

GPU-Frequenz

840 MHz

2

Ausführungseinheiten

2

16

Shader-Einheiten

512

4

Maximale Größe

24

0.0576 TFLOPS

FLOPS

1.72 TFLOPS

1.0

Vulkan-Version

1.1

1.2

OpenCL Version

2.0

11

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR3

Speichertyp

LPDDR5

933 MHz

Speicherfrequenz

3200 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

Maximale Bandbreite

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1

Speichertyp

UFS 3.0, UFS 3.1

1920 x 1200

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

1x 16MP, 2x 8MP

Maximale Kamerareolution

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 60FPS

Videoaufnahme

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

1080p at 60FPS

Video-Wiedergabe

8K at 30FPS

H.264, H.265

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X60

Konnektivität

LTE Cat. 7

4G-Unterstützung

LTE Cat. 22

No

5G Unterstützung

是

Up to 300 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 2500 Mbps

Up to 50 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 316 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.1

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Jan 2016

Veröffentlicht

Dez 2020

Mid range

Klasse

Flagship

Hi6250

Modellnummer

SM8350

HiSilicon Kirin 650

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 888

HiSilicon Kirin 650 vs Qualcomm Snapdragon 888

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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