HiSilicon Kirin 650 vs Qualcomm Snapdragon 888

VS

HiSilicon Kirin 650

Qualcomm Snapdragon 888

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2000MHz HiSilicon Kirin 650 vs. 8 cœurs 2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

HiSilicon Kirin 650 Avantages

TDP inférieur (5W vs 10W)

Qualcomm Snapdragon 888 Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )

Supérieur Fréquence (2840MHz vs 2000MHz)

Processus de fabrication plus moderne (5nm vs 16nm)

Sorti avec un retard de 4 an(s) et 11 mois

Score

Test de performance

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 650

57

Qualcomm Snapdragon 888 +2917%

1720

HiSilicon Kirin 650

VS

Qualcomm Snapdragon 888

CPU

4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Architecture

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2000 MHz

Fréquence

2840 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8-A

Jeu d'instructions

ARMv8.4-A

-

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

16 nm

Processus

5 nm

4

Nombre de transistors

-

5 W

TDP

10 W

Graphiques

Mali-T830 MP2

Nom du GPU

Adreno 660

900 MHz

Fréquence GPU

840 MHz

2

Unités d'exécution

2

16

Unités de shader

512

4

Taille maximale

24

0.0576 TFLOPS

FLOPS

1.72 TFLOPS

1.0

Version Vulkan

1.1

1.2

Version OpenCL

2.0

11

Version de DirectX

12

Mémoire

LPDDR3

Type de mémoire

LPDDR5

933 MHz

Fréquence de la mémoire

3200 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

Bande passante maximale

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1

Type de stockage

UFS 3.0, UFS 3.1

1920 x 1200

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

1x 16MP, 2x 8MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 60FPS

Capture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

1080p at 60FPS

Lecture vidéo

8K at 30FPS

H.264, H.265

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X60

Connectivité

LTE Cat. 7

Support 4G

LTE Cat. 22

No

Support 5G

是

Up to 300 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 2500 Mbps

Up to 50 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 316 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.1

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

janv. 2016

Annoncé

déc. 2020

Mid range

Classe

Flagship

Hi6250

Numéro de modèle

SM8350

HiSilicon Kirin 650

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 888

Comparaison de SoC connexes

1

HiSilicon Kirin 650 vs Qualcomm Snapdragon 765G

2

HiSilicon Kirin 650 vs MediaTek Dimensity 930

3

HiSilicon Kirin 650 vs MediaTek Dimensity 8000

4

HiSilicon Kirin 650 vs Qualcomm Snapdragon 865

5

HiSilicon Kirin 650 vs MediaTek MT6750

6

HiSilicon Kirin 650 vs Unisoc SC9863A

7

HiSilicon Kirin 650 vs Samsung Exynos 1280

8

HiSilicon Kirin 650 vs MediaTek Helio G81

9

HiSilicon Kirin 650 vs Qualcomm Snapdragon 430

10

HiSilicon Kirin 650 vs HiSilicon Kirin 9020