HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

HiSilicon Kirin 659

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2360MHz HiSilicon Kirin 659 gegen 8 Kerne 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

Qualcomm Snapdragon 865 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS)

Höher Frequenz (3100MHz vs 2360MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 16nm)

3 Jahre und 6 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 659

103952

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +666%

796278

Geekbench 6 Single-Core

HiSilicon Kirin 659

215

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +440%

1163

Geekbench 6 Multi-Core

HiSilicon Kirin 659

810

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +308%

3306

FP32 Gleitkomma-Performance

HiSilicon Kirin 659

57

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +2307%

1372

HiSilicon Kirin 659

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Architektur

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Frequenz

3100 MHz

8

Kerne

8

ARMv8-A

Befehlssatz

ARMv8.2-A

-

L2-Cache

1 MB

-

L3-Cache

0

16 nm

Prozess

7 nm

4

Transistor-Anzahl

10.3

-

TDP

5 W

-

Herstellung

TSMC

Grafik

Mali-T830 MP2

GPU-Name

Adreno 650

900 MHz

GPU-Frequenz

670 MHz

2

Ausführungseinheiten

2

16

Shader-Einheiten

512

4

Maximale Größe

16

0.0576 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.0

Vulkan-Version

1.1

1.2

OpenCL Version

2.0

11

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR3

Speichertyp

LPDDR5

933 MHz

Speicherfrequenz

2750 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

Maximale Bandbreite

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 698

eMMC 5.1

Speichertyp

UFS 3.0, UFS 3.1

1920 x 1200

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

1x 16MP, 2x 8MP

Maximale Kamerareolution

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 60FPS

Videoaufnahme

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

1080p at 60FPS

Video-Wiedergabe

8K at 30FPS

H.264, H.265

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

Konnektivität

LTE Cat. 7

4G-Unterstützung

LTE Cat. 22

No

5G Unterstützung

Yes

Up to 300 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 7500 Mbps

Up to 50 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 3000 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Jan 2017

Veröffentlicht

Jul 2020

Mid range

Klasse

Flagship

Hi6250

Modellnummer

SM8250-AB

-

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

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Bewertung

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Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

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