HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

HiSilicon Kirin 659

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Nous avons comparé deux versions de téléphone SoC : 8 cœurs 2360MHz HiSilicon Kirin 659 vs. 8 cœurs 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus . Vous découvrirez quel processeur performe mieux dans les tests de référence, les spécifications clés, la consommation d'énergie, et plus encore.

Principales Différences

Qualcomm Snapdragon 865 Plus Avantages

Meilleure performance de la carte graphique FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )

Supérieur Fréquence (3100MHz vs 2360MHz)

Processus de fabrication plus moderne (7nm vs 16nm)

Sorti avec un retard de 3 an(s) et 6 mois

Score

Test de performance

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 659

103952

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +666%

796278

Geekbench 6 Noyau Unique

HiSilicon Kirin 659

215

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +440%

1163

Geekbench 6 Multi Core

HiSilicon Kirin 659

810

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +308%

3306

FP32 (flottant)

HiSilicon Kirin 659

57

Qualcomm Snapdragon 865 Plus +2307%

1372

HiSilicon Kirin 659

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

CPU

4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Architecture

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

2360 MHz

Fréquence

3100 MHz

8

Cœurs

8

ARMv8-A

Jeu d'instructions

ARMv8.2-A

-

Cache L2

1 MB

-

Cache L3

0

16 nm

Processus

7 nm

4

Nombre de transistors

10.3

-

TDP

5 W

-

Fabrication

TSMC

Graphiques

Mali-T830 MP2

Nom du GPU

Adreno 650

900 MHz

Fréquence GPU

670 MHz

2

Unités d'exécution

2

16

Unités de shader

512

4

Taille maximale

16

0.0576 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.0

Version Vulkan

1.1

1.2

Version OpenCL

2.0

11

Version de DirectX

12.1

Mémoire

LPDDR3

Type de mémoire

LPDDR5

933 MHz

Fréquence de la mémoire

2750 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

Bande passante maximale

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Processeur neuronal (NPU)

Hexagon 698

eMMC 5.1

Type de stockage

UFS 3.0, UFS 3.1

1920 x 1200

Résolution maximale de l'écran

3840 x 2160

1x 16MP, 2x 8MP

Résolution maximale de l'appareil photo

1x 200MP, 2x 25MP

1K at 60FPS

Capture vidéo

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

1080p at 60FPS

Lecture vidéo

8K at 30FPS

H.264, H.265

Codecs vidéo

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Codecs audio

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X55

Connectivité

LTE Cat. 7

Support 4G

LTE Cat. 22

No

Support 5G

Yes

Up to 300 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 7500 Mbps

Up to 50 Mbps

Vitesse de téléchargement

Up to 3000 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

janv. 2017

Annoncé

juil. 2020

Mid range

Classe

Flagship

Hi6250

Numéro de modèle

SM8250-AB

-

Page officielle

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

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