HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

VS

HiSilicon Kirin 710

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2200MHz HiSilicon Kirin 710 gegen 8 Kerne 2960MHz Qualcomm Snapdragon 855 Plus . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

HiSilicon Kirin 710 Vorteile

Niedriger TDP (5W gegenüber 6W)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.0368 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS)

Höher Frequenz (2960MHz vs 2200MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (7nm gegenüber 12nm)

1 Jahre später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 710

202054

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +173%

552687

Geekbench 6 Single-Core

HiSilicon Kirin 710

356

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +192%

1040

Geekbench 6 Multi-Core

HiSilicon Kirin 710

1197

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +139%

2865

FP32 Gleitkomma-Performance

HiSilicon Kirin 710

128

Qualcomm Snapdragon 855 Plus +709%

1036

HiSilicon Kirin 710

VS

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

CPU

4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53

Architektur

1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)
4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)

2200 MHz

Frequenz

2960 MHz

8

Kerne

8

ARMv8-A

Befehlssatz

ARMv8.2-A

512 KB

L2-Cache

1 MB

0

L3-Cache

0

12 nm

Prozess

7 nm

5.5

Transistor-Anzahl

6.7

5 W

TDP

6 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Mali-G51 MP4

GPU-Name

Adreno 640

1000 MHz

GPU-Frequenz

675 MHz

4

Ausführungseinheiten

2

16

Shader-Einheiten

384

6

Maximale Größe

16

0.128 TFLOPS

FLOPS

1.0368 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR4X

Speichertyp

LPDDR4X

1866 MHz

Speicherfrequenz

2133 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

-

Maximale Bandbreite

34.13 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 690

eMMC 5.1, UFS 2.1

Speichertyp

UFS 3.0

2340 x 1080

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

1x 40MP, 2x 24MP

Maximale Kamerareolution

1x 192MP, 2x 22MP

1K at 30FPS

Videoaufnahme

4K at 120FPS

1080p at 60FPS

Video-Wiedergabe

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X24 LTE, X50 5G

Konnektivität

LTE Cat. 12

4G-Unterstützung

LTE Cat. 20

No

5G Unterstützung

Yes

Up to 600 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 5000 Mbps

Up to 150 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 1240 Mbps

4

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.0

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

Info

Jul 2018

Veröffentlicht

Jul 2019

Mid range

Klasse

Flagship

Hi6260

Modellnummer

SM8150-AC

HiSilicon Kirin 710

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

HiSilicon Kirin 710 vs Qualcomm Snapdragon 855 Plus

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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