HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

VS

HiSilicon Kirin 9000

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 gegen 8 Kerne 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

HiSilicon Kirin 9000 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 1.3721 TFLOPS)

Höher Frequenz (3130MHz vs 3100MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 7nm)

Qualcomm Snapdragon 865 Plus Vorteile

Niedriger TDP (5W gegenüber 6W)

Bewertung

Leistungstest

AnTuTu 10

HiSilicon Kirin 9000 +14%

907784

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

796278

Geekbench 6 Single-Core

HiSilicon Kirin 9000 +8%

1266

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

1163

Geekbench 6 Multi-Core

HiSilicon Kirin 9000 +6%

3529

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

3306

FP32 Gleitkomma-Performance

HiSilicon Kirin 9000 +69%

2331

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

1372

HiSilicon Kirin 9000

VS

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

CPU

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55

Architektur

1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)

3130 MHz

Frequenz

3100 MHz

8

Kerne

8

ARMv8.2-A

Befehlssatz

ARMv8.2-A

-

L2-Cache

1 MB

-

L3-Cache

0

5 nm

Prozess

7 nm

15.3

Transistor-Anzahl

10.3

6 W

TDP

5 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Mali-G78 MP24

GPU-Name

Adreno 650

759 MHz

GPU-Frequenz

670 MHz

24

Ausführungseinheiten

2

64

Shader-Einheiten

512

16

Maximale Größe

16

2.3316 TFLOPS

FLOPS

1.3721 TFLOPS

1.3

Vulkan-Version

1.1

2.0

OpenCL Version

2.0

12

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR5

Speichertyp

LPDDR5

2750 MHz

Speicherfrequenz

2750 MHz

4x 16 Bit

Bus

4x 16 Bit

44 Gbit/s

Maximale Bandbreite

44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

AI accelerator

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 698

UFS 3.1

Speichertyp

UFS 3.0, UFS 3.1

3840 x 2160

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

-

Maximale Kamerareolution

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 60FPS

Videoaufnahme

8K at 30FPS, 4K at 60FPS

4K at 60FPS

Video-Wiedergabe

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Balong 5000

Modem

X55

Konnektivität

LTE Cat. 24

4G-Unterstützung

LTE Cat. 22

Yes

5G Unterstützung

Yes

Up to 4600 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 7500 Mbps

Up to 2500 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 3000 Mbps

6

Wi-Fi

6

5.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Okt 2020

Veröffentlicht

Jul 2020

Flagship

Klasse

Flagship

-

Modellnummer

SM8250-AB

HiSilicon Kirin 9000

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 865 Plus

HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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