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HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon 865 Plus

我们比较了两个手机版SoC:8核 3130MHz HiSilicon Kirin 9000 与 8核 3100MHz Qualcomm Snapdragon 865 Plus 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。

主要差异

HiSilicon Kirin 9000 的优势
更高的显卡性能FLOPS (2.3316 TFLOPS 与 1.3721 TFLOPS )
更高的主频 (3130MHz 与 3100MHz)
更先进的制程 (5nm 与 7nm)
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 的优势
更低的功耗 (5W 与 6W)

评分

基准测试

安兔兔 10
HiSilicon Kirin 9000 +14%
907784
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
796278
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 9000 +8%
1266
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
1163
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 9000 +6%
3529
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
3306
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 9000 +69%
2331
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
1372
VS

处理器

1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
架构
1x 3.1 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3130 MHz
主频
3100 MHz
8
核心数
8
-
2级缓存
1 MB
-
3级缓存
0
5 nm
制程
7 nm
15.3
晶体管数
10.3
6 W
TDP功耗
5 W
TSMC
制造厂
TSMC

显卡

Mali-G78 MP24
显卡型号
Adreno 650
759 MHz
主频
670 MHz
24
执行单元
2
64
着色单元
512
16
最大容量
16
2.3316 TFLOPS
FLOPS
1.3721 TFLOPS
1.3
Vulkan 版本
1.1
2.0
OpenCL 版本
2.0
12
DirectX 版本
12.1

内存

LPDDR5
内存类型
LPDDR5
2750 MHz
内存频率
2750 MHz
4x 16 Bit
总线
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大带宽
44 Gbit/s

AI

AI accelerator
NPU
Hexagon 698

多媒体

AI accelerator
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 698
UFS 3.1
存储类型
UFS 3.0, UFS 3.1
3840 x 2160
最大显示分辨率
3840 x 2160
-
最大相机分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 60FPS
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 60FPS
视频播放
8K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Balong 5000
无线模块
X55

网络

LTE Cat. 24
4G网络
LTE Cat. 22
Yes
5G网络
Yes
Up to 4600 Mbps
下载速度
Up to 7500 Mbps
Up to 2500 Mbps
上传速度
Up to 3000 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

其他信息

2020年10月
发行日期
2020年7月
Flagship
级别
Flagship
-
型号
SM8250-AB

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