HiSilicon Kirin 950 vs MediaTek Dimensity 1200

VS

HiSilicon Kirin 950 MediaTek Dimensity 1200

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2400MHz HiSilicon Kirin 950 gegen 8 Kerne 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

HiSilicon Kirin 950 Vorteile

Niedriger TDP (5W gegenüber 10W)

MediaTek Dimensity 1200 Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (34.1GB/s gegenüber 25.6GB/s)

Höher Frequenz (3000MHz vs 2400MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (6nm gegenüber 16nm)

5 Jahre und 2 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

Geekbench 6 Single-Core

HiSilicon Kirin 950

372

MediaTek Dimensity 1200 +200%

1118

Geekbench 6 Multi-Core

HiSilicon Kirin 950

1016

MediaTek Dimensity 1200 +214%

3198

FP32 Gleitkomma-Performance

HiSilicon Kirin 950

115

MediaTek Dimensity 1200 +751%

979

HiSilicon Kirin 950

VS

MediaTek Dimensity 1200

CPU

4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

Architektur

1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55

2400 MHz

Frequenz

3000 MHz

8

Kerne

8

-

L2-Cache

320 KB

-

L3-Cache

0

16 nm

Prozess

6 nm

2

Transistor-Anzahl

-

5 W

TDP

10 W

TSMC

Herstellung

TSMC

Grafik

Mali-T880 MP4

GPU-Name

Mali-G77 MP9

900 MHz

GPU-Frequenz

850 MHz

4

Ausführungseinheiten

9

16

Shader-Einheiten

64

4

Maximale Größe

16

0.1152 TFLOPS

FLOPS

0.9792 TFLOPS

1.0

Vulkan-Version

1.3

1.2

OpenCL Version

2.0

11.2

DirectX-Version

12

Speicher

LPDDR4

Speichertyp

LPDDR4X

-

Speicherfrequenz

2133 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Maximale Bandbreite

34.1 Gbit/s

AI

No

NPU

MediaTek APU 3.0

Multimedia (ISP)

No

Neuronaler Prozessor (NPU)

MediaTek APU 3.0

eMMC 5.1, UFS 2.0

Speichertyp

UFS 3.1

2560 x 1600

Maximale Anzeigeauflösung

2520 x 1080

1x 21MP, 2x 16MP

Maximale Kamerareolution

1x 200MP, 2x 32MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

4K at 60FPS

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

4K at 60FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, AV1, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

Helio M70

Konnektivität

LTE Cat. 6

4G-Unterstützung

LTE Cat. 19

No

5G Unterstützung

Yes

Up to 300 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 4700 Mbps

Up to 50 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 2500 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

Nov 2015

Veröffentlicht

Jan 2021

Flagship

Klasse

Flagship

Hi3650

Modellnummer

MT6893

-

Offizielle Seite

MediaTek Dimensity 1200

HiSilicon Kirin 950 vs MediaTek Dimensity 1200

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

AI

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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