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手机平板SoC对比
HiSilicon Kirin 950 vs MediaTek Dimensity 1200
HiSilicon Kirin 950 vs MediaTek Dimensity 1200
VS
HiSilicon Kirin 950
MediaTek Dimensity 1200
我们比较了两个手机版SoC:8核 2400MHz HiSilicon Kirin 950 与 8核 3000MHz MediaTek Dimensity 1200 。您将了解两者在基准测试、主要规格、功耗等信息中哪个处理器具有更好的性能。
主要差异
HiSilicon Kirin 950 的优势
更低的功耗 (5W 与 10W)
MediaTek Dimensity 1200 的优势
更高的显卡性能FLOPS (0.9792 TFLOPS 与 0.1152 TFLOPS )
更大的最大带宽 (34.1Gbit/s 与 25.6Gbit/s)
更高的主频 (3000MHz 与 2400MHz)
更先进的制程 (6nm 与 16nm)
发布时间晚5年2个月
评分
基准测试
Geekbench 6 单核
HiSilicon Kirin 950
372
MediaTek Dimensity 1200
+200%
1118
Geekbench 6 多核
HiSilicon Kirin 950
1016
MediaTek Dimensity 1200
+214%
3198
FP32浮点性能
HiSilicon Kirin 950
115
MediaTek Dimensity 1200
+751%
979
HiSilicon Kirin 950
VS
MediaTek Dimensity 1200
处理器
4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
架构
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
2400 MHz
主频
3000 MHz
8
核心数
8
ARMv8-A
指令集
ARMv8.2-A
-
2级缓存
320 KB
-
3级缓存
0
16 nm
制程
6 nm
2
晶体管数
-
5 W
TDP功耗
10 W
TSMC
制造厂
TSMC
显卡
Mali-T880 MP4
显卡型号
Mali-G77 MP9
900 MHz
主频
850 MHz
4
执行单元
9
16
着色单元
64
4
最大容量
16
0.1152 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.0
Vulkan 版本
1.3
1.2
OpenCL 版本
2.0
11.2
DirectX 版本
12
内存
LPDDR4
内存类型
LPDDR4X
-
内存频率
2133 MHz
2x 32 Bit
总线
4x 16 Bit
25.6 Gbit/s
最大带宽
34.1 Gbit/s
多媒体
No
神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 3.0
eMMC 5.1, UFS 2.0
存储类型
UFS 3.1
2560 x 1600
最大显示分辨率
2520 x 1080
1x 21MP, 2x 16MP
最大相机分辨率
1x 200MP, 2x 32MP
4K at 30FPS
视频拍摄
4K at 60FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
无线模块
Helio M70
网络
LTE Cat. 6
4G网络
LTE Cat. 19
No
5G网络
Yes
Up to 300 Mbps
下载速度
Up to 4700 Mbps
Up to 50 Mbps
上传速度
Up to 2500 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.2
蓝牙
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
2015年11月
发行日期
2021年1月
Flagship
级别
Flagship
Hi3650
型号
MT6893
-
官网链接
MediaTek Dimensity 1200
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