HiSilicon Kirin 950 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

VS

HiSilicon Kirin 950

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Wir haben zwei Versionen von Smartphone SoCs verglichen: 8 Kerne 2400MHz HiSilicon Kirin 950 gegen 8 Kerne 2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus . Sie werden herausfinden, welcher Prozessor in Benchmark-Tests, wichtigen Spezifikationen, Stromverbrauch und mehr besser abschneidet.

Hauptunterschiede

HiSilicon Kirin 950 Vorteile

Niedriger TDP (5W gegenüber 8W)

Qualcomm Snapdragon 888 Plus Vorteile

Höhere Grafikleistung FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS)

Größere Speicherbandbreite (51.2GB/s gegenüber 25.6GB/s)

Höher Frequenz (2995MHz vs 2400MHz)

Modernere Fertigungsprozesse (5nm gegenüber 16nm)

5 Jahre und 7 Monate später veröffentlicht

Bewertung

Leistungstest

Geekbench 6 Single-Core

HiSilicon Kirin 950

372

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +230%

1230

Geekbench 6 Multi-Core

HiSilicon Kirin 950

1016

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +271%

3778

FP32 Gleitkomma-Performance

HiSilicon Kirin 950

115

Qualcomm Snapdragon 888 Plus +1511%

1853

HiSilicon Kirin 950

VS

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

CPU

4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53

Architektur

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

2400 MHz

Frequenz

2995 MHz

8

Kerne

8

ARMv8-A

Befehlssatz

ARMv8.4-A

-

L2-Cache

1 MB

-

L3-Cache

0

16 nm

Prozess

5 nm

2

Transistor-Anzahl

10.3

5 W

TDP

8 W

TSMC

Herstellung

Samsung

Grafik

Mali-T880 MP4

GPU-Name

Adreno 660

900 MHz

GPU-Frequenz

905 MHz

4

Ausführungseinheiten

2

16

Shader-Einheiten

512

4

Maximale Größe

24

0.1152 TFLOPS

FLOPS

1.8534 TFLOPS

1.0

Vulkan-Version

1.1

1.2

OpenCL Version

2.0

11.2

DirectX-Version

12.1

Speicher

LPDDR4

Speichertyp

LPDDR5

-

Speicherfrequenz

3200 MHz

2x 32 Bit

Bus

4x 16 Bit

25.6 Gbit/s

Maximale Bandbreite

51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No

Neuronaler Prozessor (NPU)

Hexagon 780

eMMC 5.1, UFS 2.0

Speichertyp

UFS 3.0, UFS 3.1

2560 x 1600

Maximale Anzeigeauflösung

3840 x 2160

1x 21MP, 2x 16MP

Maximale Kamerareolution

1x 200MP, 2x 25MP

4K at 30FPS

Videoaufnahme

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

4K at 30FPS

Video-Wiedergabe

8K at 30FPS

H.264, H.265, VP8, VP9

Video Codecs

H.264, H.265, VP8, VP9

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

Audio Codecs

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

Modem

X60

Konnektivität

LTE Cat. 6

4G-Unterstützung

LTE Cat. 22

No

5G Unterstützung

Yes

Up to 300 Mbps

Download-Geschwindigkeit

Up to 7500 Mbps

Up to 50 Mbps

Upload-Geschwindigkeit

Up to 3000 Mbps

5

Wi-Fi

6

4.2

Bluetooth

5.2

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

Nov 2015

Veröffentlicht

Jun 2021

Flagship

Klasse

Flagship

Hi3650

Modellnummer

SM8350-AC

-

Offizielle Seite

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

HiSilicon Kirin 950 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Hauptunterschiede

Bewertung

Leistungstest

CPU

Grafik

Speicher

Multimedia (ISP)

Konnektivität

Info

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